恩智浦四大策略博弈LED照明驱动IC降价

2013-12-04 13:27:17来源: 互联网 关键字:四大策略  LED照明  驱动IC

恩智浦(NXP)正戮力透过四大产品策略大幅调降发光二极体(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降,且光机热系统成本下探空间不大,遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势,恩智浦已开始调整产品发展策略,强化成本竞争力。

  恩智浦区域市场总监王永斌(左)表示,价格已为LED灯泡客户採购的首要条件之一,因此如何调降LED照明驱动IC价格已为晶片商致胜关键。右为大中华区照明产品市场经理张伟超

  恩智浦区域市场总监王永斌表示,以LED照明驱动IC市场最大宗的非调光方案为例,过去LED晶粒、光机热系统(如外壳、光学、散热等)及LED照明驱动IC方案各占非调光LED灯泡成本1:1:1比重。然而,随着LED晶粒价格快速下滑,加上光机热系统已无太大的议价空间,LED驱动IC在非调光LED灯泡的成本比例已迅速攀升至50%,因而成为非调光LED灯泡开发商,缩减成本的首要考量元件。

  有鑑于此,恩智浦已研拟新的产品策略,以快速符合市场对于LED照明驱动IC降价的要求。恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出,该公司将分别透过改用新的高压製程、封装厂移至新兴国家、在LED照明驱动IC方案整合更多功能,以及以量制价等四大策略,计画于2013年将整合高压金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)的非调光LED照明驱动IC方案单价降至0.2~0.4美元。

  事实上,在LED灯泡当中,高压MOSFET的单价仅次于LED照明驱动IC。张伟超强调,光是高压MOSFET的售价即已达0.1~0.2美元,因此要达到高整合度LED照明驱动IC方案单价降至0.2~0.4美元,难度极高,因此须藉新的产品策略来达成此目标。

  举例来说,恩智浦已着手将既有的SOI-HV高压製程转换为更适用于LED照明应用的ABCD3高压製程,以降低驱动IC的耗电量,并藉由整合贴近照明应用所需的功能,如保护电路、高压MOSFET等,减少外部元件数量并优化成本结构,目标是将外部元件数量从六十多件减少为约叁十件。另外,恩智浦也计画将LED驱动IC的封装转移至东协国家的厂房,并透过多达五十家以上的灯泡客户庞大订单,达到以量制价效果。

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编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1204/article_21541.html
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