处理器大厂力挺 USB 3.0走红UHD市场

2013-12-04 13:26:11来源: 互联网

4K×2K影音传输需求为USB 3.0发展加温。随着超高画质(UHD)时代全面来临,行动处理器厂商如辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已纷纷推出支援USB 3.0规格的新一代处理器;而联发科亦发布支援USB 3.0规格的4K×2K电视主芯片,积极部署智能电视市场,显见USB 3.0技术可望在4K×2K影音热潮中大展拳脚。

  威锋电子行销副总经理许锦松表示,随着行动装置搭载1,080p以上高解析度面板的比例愈来愈高,高画质影音处理也将带来严重的耗电困扰,因此具备高传输频宽并支援行动装置10瓦(W)充电功能的USB 3.0芯片需求将节节攀升。

  看好USB 3.0未来的成长潜力,行动处理器厂商最新发布的系统单芯片(SoC)皆已支援USB 3.0,包括辉达Tegra 4、德州仪器(TI)OMAP 5340、博通BCM4780x、高通Snapdragon S4 Pro、三星(Samsung)Exynos 5等,意味着未来USB 3.0于行动装置现身的机会大增。

  与此同时,联发科亦紧追UHD影音商机,以4K×2K芯片深耕智能电视市场。该颗晶片已于今年下半年随客户应用产品出货。据了解,联发科4K×2K芯片支援USB 3.0规格,因此,客户可借重该介面的高频宽优势,提供消费者更理想的影音传输体验。

  事实上,由终端产品导入情形,亦可窥见USB 3.0的市场热度持续加温。除采用英特尔(Intel)第四代Core处理器的个人电脑(PC)、笔电皆已将USB 3.0介面列为标准配备外,索尼(Sony)最新65寸4K×2K电视亦抢先搭载一个USB 2.0及一个USB 3.0接口。

  众所周知,USB开发者论坛(USB-IF)已于7月底正式发布具备10Gbit/s传输速率的USB 3.1规格,因此IC设计商已着手设计下世代的USB 3.1控制器。许锦松指出,USB 3.1控制器晶片架构采用全新实体层(PHY),故连结层(Link Layer)也须因应装置核心逻辑(Core Logic)电路重新设计,且集线器(Hub)的设计难度也大幅遽增。

  据了解,英特尔规划2015年将USB控制器整合至中央处理器(CPU)中,届时USB 3.1可望抢先各种高速传输介面,在个人电脑市场大啖UHD影音传输商机。

关键字:处理器  USB  3.0  UHD

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1204/article_21539.html
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