关于智能卡芯片的发展,英飞凌是这么看的(二)

2013-11-30 13:29:07来源: 互联网
趋势二:真16位控制器#e#

  趋势二:真16位控制器

  问:贵公司芯片的CPU创新如何?

  答:英飞凌推出了90nm 16位的CPU产品,采用凌捷掩膜和EEPROM技术。此产品已经被银联列入金融IC卡芯片推荐产品名单。

  与原来的产品相比,EEPROM凌捷掩膜产品在CPU方面有几个优势。第一是真16位CPU,比旧的CPU性能提升40%,功耗更低。在同样的功耗下,速度更快。从目前市场角度讲,在8位CPU里面,如果做一些加速器,可以做一些加速功能,但这个加速功能只能针对一些已知算法或者交易流程,一旦交易流程有改变,真16位的高性能就可以体现出来。正如最早的8位CPU,为了加快DES的速度会加入一个加速器。如果用纯软件CPU来算会慢。未来如果同样用软件来算DES,或者如果有类似于DES的新算法,16位CPU就会更加有优势。目前,已经有8位转向真16位CPU的趋势。英飞凌也有32位产品版本,针对更高端的移动支付应用。

  

  图 真16位CPU带来高性能

  问:为何CPU的速度需要不断提升呢?

  答:现在大家看的比较多的卡是银行卡和交通卡,有很多城市已经可以用银行卡刷公交卡,这个对交易时间有一定要求。最早的智能卡对交易时间要求小于500毫秒,这对银行卡支付本身没有太大问题。因为支付无非是站在POS机或者商铺前出示卡,大家都在排队,也没有人催,500毫秒足够。但是对于交通卡来说远远不够。交通卡的最低要求在300毫秒以下。在一卡多用的情况下,对支付和应用的要求是优先考虑交通,至少要满足交易流程300毫秒以下,否则一卡通公司觉得太慢不能操作。现在我们的产品可以做到200毫秒qPBOC交易时间

  

  图 支付卡需要实现多应用需求

  问:为什么要强调真16位CPU?

  我们之前的产品被称为“准”,所谓的8位CPU,在有些宣传资料上曾经叫做准16位,因为它的寻址是16位。总线是16位,但是CPU是8位。

趋势三:线圈模块

  问:您提到线圈模块(Coil on Module)技术,为什么要推出这个技术?

  答:在推出银行卡时用的是双界面的方案。双界面即接触和非接触在一个芯片、一个模块上。也就说这张卡片里面有一个模块是接触式的,ATM可以用。同时里面内置一个天线,可以做小额支付、交通等。最早的标准模块有一个焊接的过程,两个焊点将天线焊上做成卡片。这是标准做法。

  线圈模块技术(Coil on Module)是没有物理连接,没有焊点的,直接在模块背后做成小天线,通过小天线耦合到卡内大天线,然后再到读写器,所以是两次耦合的过程,可以避免物理焊接。优势在于简化生产流程,降低成本,提升良率。生产本身不需要有天线对位,不像焊点。对用户和银行来讲,接触点最怕弯折,如果把银行卡放在钱包里,坐下或者站着钱包弯曲,时间久了,焊点容易断开。如此一来会影响通信。现在的新产品没有焊接,抗弯折等各方面能力会提高。因此会提高产品可靠性和寿命,不易损坏。对厂商来说,中国双界面卡的量很大,很多厂家都需要设备。双界面卡的生产设备贵,因为牵扯到天线的设计和焊接等,技术含量较高。客户手里有的都是原先做SIM卡和接触式卡的设备,相对来说比较便宜,而且有现成的。

  如果采用线圈模块,可以用现有设备,不用买新的生产线就可以生产双界面的卡片。客户对此非常有兴趣,只要调整设备参数就可以做双界面卡。同时还有一个好处是可以减少模块的厚度。如果没有焊点耦合会减少厚度。卡背的外观比较漂亮。如果模块越厚,成卡后面会有凸起或者凹陷。模块越薄越平整,对印刷也有好处。和中国一样,国外金融卡市场也越来越多向双界面方向发展。线圈模块本身可以节约成本,实现快速生产提高产能。这是英飞凌今年主推的一个技术。

  问:能否介绍一下贵公司的移动支付方案?

  

  图 移动支付分类

  答:移动支付比较热门。一般的移动支付有三种类型。一种叫做近场支付,NFC就是近场支付的一种,也就是在靠近终端的过程中进行支付。另外一种是远程移动支付。用得较多的是直接通过网络形式进行网上银行交易。不用出示卡或者手机,直接通过网络。第三种是移动POS机,在手机上装一个读写器,就可以刷卡。

  现在全球的趋势是近场支付,也就是NFC。

  问:什么是NFC方式?

  答:它是读写器和卡片的结合,这个设备可以被读写,也可以读写。它由两部分组成,一个是设备,如手机、平板电脑、掌上电脑,一个是安全卡。从设备来讲,如果在手机里实现NFC,就要放入Modem,同时在手机后面设计一些天线,不论是设计在背盖上还是电路板内。这一点也是为什么NFC推了很多年但才开始起步的原因,因为手机的供货商太少。现在越来越多的手机都是缺省内置NFC /SWP的方案。Modem是NFC的一部分,但Modem毕竟是在原手机上多加一块额外的芯片,原来做手机的无线芯片的厂商,在设计自己的无线芯片、网络芯片、蓝牙芯片上,顺便将Modem集成。集成之后手机还是用相同芯片,但是包括了NFC的内容。在手机端是这样的。

  从卡端来讲,移动、联通、电信,都在尝试SWP SIM卡的方案,SIM卡除了通信之外,还能作为安全模块控制交易流程。对于银行来讲,除了和电信运营商合作,还可以选择SD卡方式。银行给客户发放SD 卡,就可以管理整个交易流程。手机厂商则通过嵌入式的安全芯片,开放给银行或者支付厂商开通功能。当然主控权还是在移动运营商,银行以及第三方支付的厂商的手里,同时要遵照国家相关部门的协调和管理。

  问:英飞凌在NFC 上能做什么?

  答:不论用户选择哪种方案,英飞凌都有一种产品符合,包括SWP-SIM, SD方案,嵌入式方案,双界面方案。

  目前市场上有双界面卡加柔性天线的SIMPASS方案,电信用的最多,现在已经有六七百万用户了。这种方案正在进行去除外界天线的改版。

  随着SWP-SIM的普及,移动、联通和电信都在向这一方向进行研究。

关键字:智能卡  芯片

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1130/article_21447.html
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