意法半导体发布新的全压塑封装内置独立压力传感器

2013-11-18 20:21:57来源: 互联网

2013年8月12日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及便携设备MEMS传感器供应商 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术,以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。

  这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元,实现零腐蚀危险的全气密引线键合(fully encapsulated wire bonding),避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线键合点,在封装过程中无电容分离或电容损坏风险,在焊接过程中不对传感器产生影响,确保封装解决方案更具有耐用性。

  据市场分析公司Yole Développement 的研究报告, MEMS压力传感器市场将从2012年的19亿美元增长到2018年的30亿美元。用于消费电子特别是智能手机和平板电脑的MEMS压力传感器的产量将达到17亿件,超越MEMS的最大目标市场——汽车电子应用,全球MEMS压力传感器市场增速将达到复合年均增长率8% 。意法半导体在全球拥有800余项MEMS相关专利权和专利申请,作为全球最大的MEMS产品制造商,意法半导体的MEMS日产能达到400万件,MEMS销售量已超过30亿件。

  意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS和传感器产品总经理Benedetto Vigna表示:“这项技术代表压力传感器在提高性能和质量方面取得了革命性的进步。意法半导体率先在量产加速度计和陀螺仪中使用无硅胶的全压塑封装,我们是首家采用无硅胶的全压塑封装技术量产精度更高的高性能压力传感器的MEMS制造商,现在正在利用这项技术在新兴的压力传感器领域引领一场封装技术革命。

  新技术提高了测量精度(± 0.2 mbar),同时继续提供零漂移、低噪声(0.010 mbar RMS)和简化的校准系统,使之特别适合各种消费电子、汽车和工业应用,包括室内外导航、位置服务、增强型GPS航位推测、高度表和气压计、天气预报设备和医疗健身设备。

关键字:意法半导体  全压塑封  压力传感器

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1118/article_20896.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
意法半导体
全压塑封
压力传感器

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved