携手TSMC 赛灵思稳猛打制程牌

2013-11-05 11:38:53来源: 互联网

赛灵思(Xilinx)营收表现持续看涨。赛灵思将携手台积电,先将28纳米(nm)制程的新产品效益极大化,而后持续提高20纳米及16纳米鳍式场效应电晶体(FinFET)制程比例,同时以现场可编程门阵列(FPGA)、系统单芯片(SoC)及三维积体电路(3D IC)三大产品线创造5年以上的持续获利表现。

  赛灵思企业策略与行销资深副总裁Steve Glaser认为,赛灵思将可利用与台积电良好的合作关系,于先进制程竞赛中稳扎稳打,获得客户青睐。

  赛灵思企业策略与行销资深副总裁Steve Glaser表示,在智慧化的浪潮下,FPGA能提供厂商在最短的时间内创造产品差异化的优势,因而成为驱动网路(Network)、资料中心(Data Center)、汽车、工业、能源等系统智慧化的重要元件;赛灵思正持续推进产品制程节点,其中,28纳米制程产品表现最为亮眼,预估该公司的28纳米 FPGA今年市占率将达61%,明年Q1将超过七成,并为该公司带来逾1亿美元的营收,且2014年28纳米FPGA更将朝2.5亿美元的营收目标迈进。

  Glaser进一步指出,在28纳米制程成为公司获利的重要节点后,赛灵思亦已于今年7月投产20纳米制程FPGA,将以UltraScale可编程架构为客户带来较竞争对手高出1.5~2倍的产品性能,持续挹注未来几年的营收。

  Glaser 强调,台积电无疑是赛灵思于先进制程竞赛中的最佳合作伙伴。根据赛灵思内部分析资料,台积电在20纳米制程以双重成像(Double Patterning)技术,拥有较高的电晶体密度优势,且具备制造赛灵思3D IC及安谋国际(ARM)系统单芯片的专业与设计资源,包括UltraScale架构、Vivado软体及矽智财(IP)等,因此对赛灵思而言是可长期合作的晶圆代工伙伴。

  事实上,赛灵思与台积电已于21日共同宣布量产业界首批异质(Heterogeneous)3D IC--Virtex-7 HT系列。赛灵思采用台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术开发28纳米3D IC产品,整合多个芯片于单一系统上,因而可显著缩小芯片尺寸,同时提升功耗及效能优势。

  Glaser分析,竞争对手Altera虽选择英特尔(Intel)做为晶圆代工伙伴,但在FPGA先进制程竞赛中,必备武器除代工厂的制程技术外,FPGA厂商尚须更新产品架构与设计工具。

  Glaser指出,未来赛灵思将以三大制程(28/20/16nm)所带来的优势,以及三大产品线--FPGA、SoC及3D IC延伸产品触角,分别针对低价格、高性能及与20纳米制程记忆体结合的高端处理器需求,推出一系列的解决方案。

  根据赛灵思最新发表的2014年会计年度第二季财报资料,该公司Virtex‐7/Kintex‐7/Artix-7/Zynq-7000等新产品系列销售报捷,其中,Zynq-7000系统单芯片系列除在汽车及工业市场持续攻城掠地外,亦获得四成以上的无线解决方案厂商青睐,未来更将被应用于资料中心,因此,新产品系列共占第二季出售产品36%,为所有产品中比例最高者,且较第一季成长22%,系赛灵思营收成长3%的重要生力军。

关键字:TSMC  赛灵

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1105/article_20202.html
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