降低成本提高效率 MEMS动态晶圆测试系统

2013-10-14 11:55:26来源: 互联网

STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术(DST),通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动,从而测量由此产生的相关各种特性,是目前全世界最先进有效的晶圆级MEMS测试系统。

STI3000测试系统可以大大提高测试效率,降低新产品的开发及生产成本。

STI3000 MEMS动态测试系统 

STI3000 MEMS动态测试系统

STI测试系统由各基础系统模块构成,包括计算机、电源、测试头,探针卡,软件和扩充口。根据客户测试需求在测试头处嵌入不同的探针卡做测试。如客户变更了应用测试,只需简单更换测试程序和探针针卡即可。整套系统具有体积小,兼容性强,测试快速且稳定等显著优点。

动态测试、测试头内部结构、实际应用

动态测试参数

* 频率响应 * 共振频率 * 弹性稳定率 * 陀螺仪正交误差

* 机械滞后 * 工作潜能(eV) * 厄密性 * 静态阻尼

* 颗粒阻尼 * Q值 * 动态属性 * 交流性能

动态测试的优点

晶圆级动态测试可以:

– 缩短整个晶圆及器件的测试时间

– 将部分器件测试时间转移到晶圆测试,更快速

– 通过数据分析降低产品的不一致性

– 提高产量

– 减少器件级的校准及测试

– 缩短产品从生产到进入市场的时间

– 模拟测试设计是否完善

– 大大降低整个生产测试成本

MEMS传统测试方法和动态测试方法对比

一个MEMS电容的加速度计通过两种生产流程来制造。一种流程使用传统的晶圆测试方法,而另外一种流程使用动态晶圆测试方法。STI3000动态晶圆测试的数据使得最终器件级测试的合格率提高了40%。

MEMS传统测试方法和动态测试方法对比

关键字:MEMS  动态  晶圆测试

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1014/article_19953.html
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