德州仪器推出小体积2.5kVrms数字隔离器件

2013-10-12 09:46:30来源: EEWORLD

业界领先的电流隔离与小型封装组合为工业应用提供高级保护

2013 年 10 月 11 日,北京讯——日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个数字隔离器件系列,其可通过 5 毫米 x 6 毫米小型 QSOP 封装提供 2.5 kVrms 的最高隔离额定值。该 ISO71xx 系列不仅比传统 SOIC 隔离器件小 50%,而且还可在相同封装中提供比同类竞争器件高 2.5 倍的隔离额定值。在不影响针对较低隔离额定值或 EFT 浪涌的保护性能的同时缩小板级空间,在可编程逻辑控制器 (PLC) 与传感器等工业自动化应用以及 DeviceNet、CAN 与 RS-485 等 Fieldbus 应用中已变得日益重要。低功耗 ISO71xx 系列隔离器件与业界同类器件相比,可提供高 2.5 倍的共模瞬态抗扰度以及提高了 30% 的最大工作电压,可充分满足以上需求。如欲了解更多详情或订购样片,敬请访问:www.ti.com.cn/iso7131-pr-cn

该系列包含 6 款基于集成型二氧化硅电容器的 3 通道及 4 通道器件,提供针对电磁干扰以及较低 EMI 辐射的阻抗,可提高在恶劣环境下可靠性。上述器件集成干扰滤波器,可在较低频率下顺利工作,从而可进一步提高性能。这些最新隔离器件支持每通道约 1mA 的额定功率,可在这些环境中实现低功耗

ISO71xx 器件的主要特性与优势:
• 提高 2.5 倍的电流隔离额定值:隔离额定值达到优异的 2.5kVrms,而采用相同封装的同类竞争器件仅为 1kVrms。这可在 PLC 与逆变器等空间有限的紧凑型设计中实现更高级的性能;
• 最小的封装:采用 16 引脚 QSOP 封装,面积为 5 毫米 x 6 毫米(30 平方毫米),与典型 16 引脚 SOIC 封装器件相比,这些器件可将板级空间缩减达 72%;
• 提升高达 2.5 倍的瞬态抗扰度:这些隔离器件支持 +/-75kV/us 的典型共模瞬态抗扰度,与额定值为 +/-25 kV/us 或 +/-50kV/us 的同类竞争器件相比,可在噪声较大的工业环境中提供更好的抗扰度;
• 电源灵活性:提供针对 2.7、3.3 及 5V 电源的支持,可在电源设计过程中为设计人员提供最大的灵活性。

通过将 ISO71xx 系列与 TI 丰富的极驱动器 IC 系列(如 UCC27531、UCC27517 或 UCC27211)进行完美结合,设计人员可构建紧凑的高速工业自动化系统以及离线隔离式开关模式电源,充分满足 PWM 控制信号穿过隔离层以及以较短传播延迟驱动功率半导体开关的需求。

工具与支持
低功耗数字隔离评估板用于评估使用 ISO71xx 系列的隔离器性能与参数,可立即订购。
 
供货情况与封装
采用 16 引脚、5 毫米 × 6 毫米 QSOP 封装的 3 通道 ISO7131CC 与 4 通道 ISO7140FCC、ISO7140CC、ISO7141FCC、ISO7141CC 以及 ISO7142CC 器件现已开始供货。

关键字:德州仪器  数字隔离器件

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1012/article_19936.html
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