高通手机处理器设计要领:不能超过3W、45℃

2013-09-30 15:20:36来源: 互联网

近日,高通的几位高管,包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier,畅谈了移动平台的诸多方面,尤其是芯片的功耗和发热。高通认为,45℃是移动处理器所能允许的最高温度,同时,手机处理器的热设计功耗最多只能允许2.5-3W,平板上则可以放宽到5W.

  注意,热设计功耗并非芯片本身消耗的能量,而是针对散热设计的指标。

  高通称,这两组数据是移动处理器保持被动散热的极限,再高就必须使用主动散热,而这在手机里是不可想象的,平板里也没见有谁敢做过。

  高通表示,他们的骁龙800、骁龙600都是按照以上目标设计的,因此最高频率分别只能跑到1.9GHz、2.3GHz.

  不过高通指出,移动处理器的热设计功耗允许短时间超过3W或者5W,但最多也就只能有几秒钟,再长的话不但会影响电池续航时间,更可能使温度超过45℃,损坏设备。

  按照高通的理论,NVIDIA Tegra 4是注定只能活在平板机里了,而且就算在平板里也会很艰难,因为其热设计功耗正好就是5W.SHIELD掌机里不惜为其配备风扇更是显得有点悲剧。Cortex-A15架构不容易啊。

  AMD Temash APU中最低端的一款A4-1200热设计功耗为3.9W,这么说用在平板机里也很轻松,但手机就别指望了,更何况手机不仅仅是一颗U的问题。

关键字:高通  手机处理器

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/0930/article_19679.html
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