广州京写将参展NEPCON South China 2013

2013-08-26 11:58:26来源: EEWORLD

    8 月27 日至8月29日, 一年一度的NEPCON South China 2013在深圳会展中心举行,广州京写电路板有限公司将携优秀电路板产品参加展会。

    京写集团公司主要生产和销售单面及银浆贯孔电路板,在日本和台湾取得多项专利,其单面电路板生产量居世界首位,产品主要用于汽车家用电器,办公自动化设备及产业机器等。

    此次参展的SMT用各种载具,治具及无尘冲压模具,精密模具,均为在日本开发,并在日本取得了良好客户反馈的产品。其中,断面无粉尘印刷电路板—最大限度的减少冲压所产生的断面粉尘,与以往的NC外形加工相比,缩短加工时间且降低成本,可有效防止元件贴装时的焊接不良。铜浆贯孔电路板—应用铜浆贯孔技术实现了正反两面的导体流通。成功的实现了印刷电路板的低成本化。

    而有19年历史的NEPCON South China 2013作为电子制造行业“高,精,尖”技术与设备的杰出交流平台,持续关注自动在电子制造行业中的应用于推广,依托平台优势与影响力,促进行业上下游之间的业务合作,优势互补,共赢发展,据悉,本届展会将会有更多优秀厂商竞相展示优势展品,同时也集中了一批优秀新展商,新展品;实为本年度不可缺席之行业盛会。

 

关键字:NEPCON  京写

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/0826/article_18985.html
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