TE CONNECTIVITY:加速小型M.2连接器普及

2013-07-09 14:00:47来源: EEWORLD

近日,TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更轻、更薄计算设备的高性价比M.2(NGFF)连接器 (http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0522/article_9065.html)。针对这一系列以及TE CONNECTIVITY在超薄便携设备上的策略,TE消费电子产品全球产品经理Jaren May给予了解读。

1. 能否简单介绍下便携设备的连接器演进历史?

答:随着移动设备需求的演进,面向此类应用的连接器也在不断的发展。如今,移动设备正在变得日益纤小轻薄,这要求在不影响高性能的情况下,组件的尺寸要尽可能的小。因此,我们今后还会不断看到设备的小型化推动连接器小型化发展的这一趋势。

我们的目标是预测未来的市场趋势和客户需求,并致力于开发下一代技术。以SIM卡连接器为例,从老一代手机的1FF SIM、功能手机的2FF SIM、智能手机的3FF Micro SIM,一直到智能手机的4FF nano SIM,SIM卡与消费电子产品一样,也变得越来越精密小巧。这方面一个最新的例子就是TE今年年初推出的超薄插拔式Micro SIM卡连接器,它拥有更小的外形尺寸,且效率更高。

2. “可节约20%以上的PCB使用面积”,这个能否详细说明下?

答:M.2(NGFF)的外形符合小型化的市场趋势。与上一代PCIe Mini Card连接器相比,M.2(NGFF)连接器节约了20%的PCB板使用面积。此外,较小的连接器也有利于减小模块卡所需的PCB使用面积。简单来说,PCB的使用面积越少,设备就会变得越小巧、越轻薄。

3. 我们都知道连接器小型化是个趋势,那么小型化的设计困难点在哪里?

答:智能移动设备,如智能手机和平板电脑,确实是变得越来越薄,但它们的智能性和高性能并没有降低。随着连接器的尺寸不断减小、数据传输率加快以及功率传输率的提高,一些设计挑战也随之出现。首先是导热性,换句话说,没有人希望连接器太烫手,过热可能会损坏其它敏感的电子设备。因此,TE采用高级软件模拟技术,结合新型材料和生产技术,来满足并超越OEM对于性能的要求。另一个挑战就是连接器的机械稳定性,TE通过生产技术中的全面创新(如MIM,在该生产技术中,金属主要为模制,而非冲压成型,从而表现出更好的结构稳定性)解决了这一问题。

另一方面,随着设备尺寸变得越来越小,有些OEM也在考虑使用非接触式充电和数据传输技术。TE正在帮助全球领先的公司制定专用和基于标准的解决方案,包括有线和非接触式两种。

4. 以往TE在推出新品到大规模商用的周期大概为多久?这次的周期为多久?

答:每个产品的周期各不相同。我们的目标是将优质产品高效地推向市场。为了优化运作流程,TE的各个事业部进行了大量的工作。例如,我们已经推出了两款自动装配平台,它可以使工厂运营更加灵活、稳定,更加迅速地响应外部需求,同时符合成本效益。

5. TE将采取何种策略,加速这一新品的市场接受度及认可度?

答:凭借遍布全球的生产基地和广泛的产品覆盖,TE致力于以最有效、最高效的方式向市场提供更具竞争力的互连解决方案,从而成为客户的首选。M.2(NGFF)是TE今年最重要的产品之一。我们已经通过线上和线下平台为产品发布和提高知名度开展了各种营销活动。事实上,M.2(NGFF)的高性能和高品质就是最好的广告,自产品推出以来,我们已经收到了非常积极的市场反馈。

关键字:TE  CONNECTIVITY

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/0709/article_18844.html
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