董晔炜:美信将成为模拟整合时代的引领者

2013-07-08 08:47:05来源: EEWORLD

尽管美信进入中国的时间相比较竞争对手有一些差距,1997年这家美国半导体巨头才扎根中国,而其竞争对手ADI早在1979年就进入了中国,TI也于1986年在北京设立了第一个办公室。但是,在新任中国区总经理董晔炜的眼中,这家公司正在以惊人的本地化速度前进着,同时,总部派给他的任务,就是要带领美信中国成为模拟整合时代的引领者。

正如美信CEO Tunç Doluca不久前在接受EETimes采访时表示:“从市场角度来看,中国拥有巨大的可发展的潜在机遇。中国有众多的世界五百强公司,如华为和联想等,但同时相比较美国,有更多小规模的公司,所以,我们的销售团队想直接进军中国市场就要面对巨大的挑战。”

拥有多家知名跨国半导体公司管理经验的董晔炜,自然要担当起扩充美信中国区的重任。在其构想中,未来的美信中国不单是产品的销售中心,还将是解决方案中心、QA中心乃至是芯片设计中心。同时,总部给予了美信中国最大的支持,目前美信中国区已经成为同亚太区平级的第六大市场区域。

近期,美信也特别召集了全国的代理商共聚深圳,探讨关于美信的最新的应用方案,加强对中国市场的支持力度,涵盖了医疗、工业、通信等多方面的产品。而且值得一提的是,其中一些还是中国团队专门为本土市场所开发的方案。

改善交货周期

除了建设强大的销售网络之外,美信的交货周期也得到了很大改善。董晔炜表示,过去美信是一家以工程师为主导的公司,并且分为多个产品部分别运营,这样就会导致整个公司在产能分配上存在问题,交货周期常常无法保证。为此,现任CEO Tunç Doluca 2007年上任之后,做了重大改革,规范了公司的生产管理制度。

美信采用的是混合模式生产,既有自营的晶圆厂、封装厂,同时也拥有授权工艺的合作代工厂以及完全的第三方代工厂。“这样做可以在保证工艺的前提下,既兼顾了产能,同时又优化了成本。”同时,CEO在近期也透露,美信正在开发100nm以下的模拟工艺,届时无论产能还是性能,都将有进一步的飞跃。

现在,美信的产品交货周期已经由17.5周缩短为6周。

成为模拟整合时代的领跑者

“引领半导体产业发展的大趋势是整合,而现在模拟整合时代到来了。美信一直以来的表现证明,坚持模拟整合的策略是正确的。我们相信在模拟整合时代美信还将成为市场的领先者。”董晔炜用三句话,诠释了美信未来三十年的愿景。

什么是模拟整合呢?简单来说就是以应用为出发点,将模拟功能集成化。在美信的观点中,5个以上功能的集成才被称为模拟整合。我们以经典的MAX232器件为例,该芯片内置ESD保护、收发器、电荷泵等等,只需4个外接小电容及单5V供电,就可以使PC与外设相连,极大的减少了工程师对于接口电路设计的工作量,这就是模拟整合带来的魅力。

当然,随着时代的进步,越来越多的新器件新功能被开发出来,但模拟整合的信号链仍未改变,离不开放大器、数据转换器、接口以及电源这四部分,美信的模拟整合,就是希望从芯片级做起,将四部分完全整合到一起,成为“模拟界的SoC”。

模拟整合并不像数字的IP整合一样简单,需要从功能、功耗、准确度以及面积等多方面考虑,同时又要兼顾自身的工艺水平,而不是简单的搭积木。因此,未来模拟整合一定是大厂才可以做到的。

“以通信设备为例,从基站到手机再到笔记本,都在变得小型化,因此尽管分立器件市场会有所增长,但增速一定是不如集成产品的。”董晔炜总结道。

关键字:美信  模拟整合

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/0708/article_18838.html
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