美信30年历程 部分历史珍贵图片曝光

2013-06-08 16:29:36来源: EEWORLD

时值美信成立三十周年,特将一些美信的历史珍贵图片公布,其中包括现任CEO Doluca的手稿,也有从美信官网找到的关于MAX232经典器件的历史介绍。特意整理出来,以飨读者。

1983年,Jack Gifford和其他几名行业设计及销售市场领域专家,联合起来成立了美信半导体,公司第一年就开发出24款兼容其他公司的产品。图中左二为Maxim、Intersil的创始人,Jack Gifford。关于Jack Gifford的其他故事,可移步:模拟电子教父离去

   

这是Maxim现任CEO Tunç Doluca年轻时的照片。Tunç Doluca于1984年十月加入美信,1994年之前一直担任各种集成电路研发岗,1994至2004年担任公司副总裁,同年晋升为高级副总裁,而在2005年5月担任部门总裁,2007年担任公司CEO。

   

    Doluca当时设计MAX782时的Proposal和手稿,MAX782这款笔记本用经典电源管理芯片,正是Doluca在1991年主持开发的。当时笔记本电脑市场刚刚兴起,MAX782的简单化与集成化的特性,使其可以抓住这一日益增长的市场机会。

   

    Maxim经典之作,MAX232。这款产品被美信高级科学家Len Sherman评价为模拟器件业界的第一款“系统整合级”的产品。

    公司成立30年之际,Doluca为美信做了下一个30年计划,并且设计了新的Logo。这个更现代感的Logo预示着科技的未来:即模拟整合时代。更多关于美信模拟整合战略,请参考:解读美信http://www.eeworld.com.cn/mndz/2012/1105/article_17475.html

   

    美信位于圣何塞的总部。正如Doluca在接受采访中指出,“如果你在做很简单的芯片,那你就麻烦了。相反,如果你在做很复杂的产品,那你就可能胜利,而且稳坐宝座,因为这不是你的竞争对手在6个月就能完成的。”

    因此,模拟集成的美信是无法复制的。

关键字:美信

编辑:huimin 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/0608/article_18752.html
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