强人用激光切割机制出双面印刷电路板

2013-05-13 10:23:45来源: cnbeta

Rich Olson分享了他使用激光切割机制出双面印刷电路板的技术。不足的是这仍然有赖于化学品对铜箔板的蚀刻。但他的方法的确能够准确地一次性蚀刻电路板的两边,这用墨粉转移法是很难做到的。

Rich使用一个废弃的丙烯酸确保对齐。他把它放到激光切割机床上切割出板子的轮廓(这是图片中的空白部分),然后拿走切下来的碎片,他就吧切出来的板子作为一个模板切割铜箔。准备好板子以后,两面都上色,再通过激光切割机在他希望去掉铜的地方燃烧掉表面覆盖物,不要错过他的视频哦。

关键字:双面印刷电路板

编辑:陈盛锋 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/0513/article_18357.html
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