HDwire取代LVDS技术详释

2012-07-23 10:46:58来源: 互联网
HDwire成本优势

  HDwire优于LVDS的技术优势已经在前述文章中详加讨论过了。不过,许多电视制造商感兴趣的是转换到这项新技术可省下的成本。下图显示出一台4Kx2K电视的HDwire和LVDS的一般生产成本的比较。

  

 

  

 

  图6:使用HDwire的4K电视系统的节省成本

  确切减少的成本无疑地是取决于许多变量(例如数量),但是上述图标可用来说明哪些部份可省下成本。使用HDwire桥接IC结合现有的SoC和Tcon芯片可以减少多达一半的零件成本。 不过,当个别整合HDwire发射器和接收器IP(智能财产权)核心在SoC和Tcon时,可能省下的成本会大大地增加。

  HDwire特色功能列表

  下图是HDwire桥接IC技术的部份关键特色(图标为接收器):

  - 整合6条顺向信息信道(可扩充至12条),每条信道传输率5Gbps,以及1条反向信息信道

  - 支持最大达100cm的FPCB,BER低于10-12

  - 符合显示面板的大范围像素时脉

  - 支持60Hz、120Hz和240Hz的面板更新频率

  - 异步HDwire输入和4信道LVDS输出- 虚拟随机模式产生电路(PRBS)

  - 支持低摆幅LVDS以降低EMI和功耗- 整合8051 MCU和RAM及ROM- 功率下降模式

  

 

  图7: HDwire电路图及特色表

  HDwire系统

  下图8说明一般的HDwire系统,显示如何将HDwire桥接IC整合到现有的板子设计中以支持此新接口。

  

 

  图8: 一般使用桥接IC的HDwire系统

  TranSwitch的HDwire产品也可以透过智能财产权(IP)核心的方式提供。让SoC和Tcon厂商可以将此新技术整合到他们的IC中,代表这些装置可以供应给内含HDwire的电视/面板制造商。如此的整合方式带来的成本优势及附加价值对生产商将会非常有益。

  竞争力分析

  既然已知LVDS的限制,那么出现其它与LVDS竞争的技术也就不足为奇了。以下是作者写作本文时为作者所知的可替代LVDS的技术:

  ‐ HDwire

  ‐ V‐by‐One / V‐by‐One HS

  ‐ eDP

  ‐ iDP

  V-by-One / V-by-One HS

  V-by-One是由Thine电子公司研发的技术,用以取代LVDS.虽然目前V-by-One的市场占有率还很小,但是已经有一些电视制造商转换到这个相对新的技术。LG是其中一个制造商,他们在2011年宣布改用V-by-One.

  Thine意识到显示器格式需要更大的频宽,在2011年12月发表V-by-One 的1.4版 V-by-One HS.此规格的HS版本支持最高4Gbps数据传输率(有效传输率3.2Gbps)。

  这项技术的关键特色如下:

  ·可扩充顺向资料和时脉的Serdes组(序列器/解除序列器)数量,目前IC支持2条顺向信道。

  ·支持最高4K x 2K、更新频率240Hz、每个色彩12位(使用于多个IC上的32条信道)

  ·嵌入式时脉,接收器不再需要参考时脉。

  eDP

  嵌入式DisplayPort(eDP)是VESA推出的以DisplayPort标准为基础的技术,用以取代LVDS.1.0版本于2008年12月推出,2011年2月发表1.3版本。eDP似乎是在笔电市场较有进展,在电视领域好象不太成功。

  这项技术的关键特色如下:

  ·支持最高顺向信道的4组Serdes及时脉,每组传输速率5.4Gbps(有效数据传输率为每组4.3Gbps)。

  ·有1条做为控制功能使用的1Mbps的回传信道

  ·目前支持的最大面板分辨率为8位4Kx2K@60Hz.

  iDP

  iDP(内部DisplayPort)是另一个VESA标准,此规格的版本1于2010年4月发表,用以取代LVDS.此技术是以简化的DP通讯协议为基础。

  iDP的关键特色如下:

  ·每条信道数据传输率固定为3.24Gbps

  ·没有AUX信道

  ·嵌入式时脉(8B10B编码)

  ·弹性频宽(每数据库最多16组,可超过1个数据库)

  ·根据VESA网站资料显示,iDP是以大型屏幕显示器内的连接为目标,而eDP则是针对笔记型计算机的GFx和面板间的连接。

  自从iDP标准在2010年第一次发表之后,就没有其它新版本继续发表。而且ST Micro网站上和iDP有关的最新新闻发布是2010年11月(LVDS-iDP Bridge ICs)。因此,这项技术看来似乎是已经暂停了。

  下列表为和LVDS相关的每项技术的比较表

表:面板互相连接之技术比较

  

 

  HDwire的每个IC总计有30Gbps的原始频宽(多芯片结构可扩充至60Gbps),提供比其它任何竞争者更多的产量。在同类型技术中,反向影像资料信道是一个独特的特色,让HDwire增添更多产品价值。使用嵌入式时脉,不需要在接收器中使用振动器,所有缆线中的排线都用来传输资料,因此可减低传输的固定成本并简化接收器时脉结构。

  TranSwitch HDwire产品线

  为了要满足面板连接的不同选择,TranSwitch研发了一系列的HDwire产品以符合CE产业的需求:

  -HDwire发射器桥接IC,用于SoC板

  -HDwire接收器桥接IC,用于Tcon板

  -HDwire发射器IP核心,用于整合SoC IC

  -HDwire接收器IP核心,用于整合Tcon IC

  上述每项产品都提供相同的基本功能,也就是:

  -支持多达6条顺向信息信道(可扩充至12条),每一条信道有5Gbps的原始数据传输率

  -单一反向数据传输,传输率1.25/2.50Gbps.

  -低EMI辐射

  -支持FR4 PCB、FFC软排线和现有的标准线材

  HDwire技术展示

  TranSwitch在2012年CES展出他们的解决方案,也可以透过预约的方式于公司位于以色列的研发中心体验这项新技术。展示是使用TSMC 65nm制程的HDwireTM模拟测试芯片和Xillinx FPGAs数字设计,可透过单一条8线的FFC缆线运作4个1080p-60Hz影像输入源。此设定等同于4Kx2K-60Hz位率的显示器,足以说明HDwire可以轻松为下一世代的电视降低成本和复杂性。

  

 

  图9:HDwire技术展示

  总结

  随着更高分辨率的电视和播放格式的推出,对于可取代LVDS的需求已明显增加。这些播放格式所需要的频宽表示需要多条LVDS排线,因而增加了电视的生产成本。目前市场上有不少互相连接技术,但TranSwitch的HDwire解决方案提供无可匹敌的位率,结合了具附加价值的特色和杰出的EMI表现。HDwire可以透过单一低价缆线运作,是真正能取代LVDS的终极解决方案。

关键字:HDwire  LVDS技术

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2012/0723/article_16493.html
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