Vishay推出表面贴装多层陶瓷片式电容器VJ HIFREQ

2012-06-27 09:29:27来源: EEWORLD

宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 6 月26 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角,可在高频商用应用中工作。

VJ HIFREQ系列器件具有低介质损耗角,适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。MLCC减小了在功率放大器模块、VoIP网络、移动基站、GPS系统和卫星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。

VJ HIFREQ系列电容器的外形尺寸为0402、0603和0805,使设计者可以满足特定应用对尺寸的要求,工作电压为25VDC~250VDC,容量为1pF~1.5nF。器件具有±0.1pF的严格容差,每十年的老化率为0%,工作温度为-55℃~125℃。

该电容器采用贵金属技术电极技术(NME)和湿法制造工艺,提供各种符合RoHS的端接表面以满足应用的需求。可用的选项包括用于回流焊组装的带有100%糙面锡盘的镍(编号“X”),用于导电树脂组装的银钯(编号“E”),以及用于对电磁干扰敏感的应用的无感型号(编号“N”)。

另外,对于那些有特殊要求的应用,这些产品提供含铅(最小含量4%)的端接表面(编号“L”)。

新款VJ HIFREQ MLCC将于2012年2季度提供样品,并实现量产,大宗订货的供货周期为十周(离岸)。

关键字:Vishay

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2012/0627/article_16383.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Vishay

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved