意法半导体(ST)与Soundchip联手打造革命性听觉盛宴

2012-05-31 09:19:11来源: EEWORLD

中国,2012年5月30日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的高性能音频IC供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频(High Definition Personal-Audio, HD-PA) 标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件。智能音频配件对于个人便携式音响产品市场是一个令人振奋的概念。

智能音频配件佩戴在头上像一对监听耳机(In-Ear Monitors, IEMs),其最大特点是为用户提供了新的音频控制和个性化设置方法。智能音频配件为长久配戴而设计,可支持各种使用模式,包括音乐、电话和会话,无需取下智能音频配件便可进行重新配置。此外,智能音频配件具有很高的声音还原性,同时能够有效地抑制多余的背景噪声。

智能音频配件采用Soundchip的音频处理专利技术,即便用户戴着智能音频配件和耳塞说话,仍然能够获得自然舒适的音频体验。智能音频配件利用电声技术“打开”耳塞,把外界声音直接传递给用户耳内,用户无需取下智能音频配件即可自然地倾听和讲话。

智能音频配件拥有简便的音源切换功能,只要按一下按钮,或做一个预定手势,或发出一个声控命令,即可在话音、音乐和环境噪声之间自动转换。智能音频配件还支持各种功能选项,包括利用意法半导体的广受市场认可的MEMS先进技术开发功能。  

此外,如果把智能音频配件连接到DSP或具有DSP功能的控制器(例如STM32F4)、智能手机或平板电脑,用户的音频体验还能得到进一步提升,因为这些量身订制的应用程序能够单独处理并混合不同的音源,为用户提供创新的功能,例如,增强实境(augmented reality)。

智能音频配件由Soundchip的HD-PA®电子和声学平台以及意法半导体的最佳品质的HD-PA® MEMS麦克风组成,代表了人类在电子、MEMS技术和声学的融合领域取得的令人振奋的进展,堪称个人音频未来发展趋势的典范。 

Soundchip的首席执行官Mark Donaldson表示:“智能音频配件整合了Soundchip独有的、同类产品中最好的耳机音频系统技术。 我们相信,智能音频配件是一个能够改变市场格局的耳机解决方案,让智能手机、平板电脑和游戏机用户获得梦寐以求的音频体验。”

意法半导体音频事业部总监Andrea Onetti表示:“作为全球领先的IC和MEMS设计和制造厂商,意法半导体与Soundchip的合作旨在于为率先开发未来音频产品的客户提供所需的解决方案。智能音频配件代表了我们在MEMS麦克风的出色品质和性能以及我们在音频芯片领域的设计能力和经验所取得的令人振奋的巨大进步。”

关键字:意法半导体  Soundchip

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2012/0531/article_16258.html
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