SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具

2012-04-26 13:22:31来源: EEWORLD 关键字:SpringSoft

   2012年4月25日台湾新竹 -- 全球EDA领导厂商SpringSoft今天宣布,现即提供Laker3™定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图,提供完整的OpenAccess(OA)环境,并在28与20纳米的流程中,优化其效能与互操作性

Laker³ 平台为所有基于OA的Laker产品,提供全新的交互式与现代化的软件基础架构,包括Laker 先进设计平台、 Laker定制版图系统、Laker定制布局器与绕线器 、与新的 Laker模拟原型工具。这个平台增强OA的效能,引进下一代的版图技术,特别为28纳米与20纳米的设计规则进行调校,并以互操作性制程设计套件(iPDK)与第三方工具整合,全力支持多厂商设计流程

对于版图寄生问题与其他的版图依赖效应,新的Laker模拟原型工具可以在设计初期,即得知它们的影响,这对于20纳米的制程管理,特别具有挑战性。它的一些独特功能自动产生约束条件,提供多种的版图设计方案,并在单一流程中快速实现。

  日本半导体技术学术研究中心(STARC) 资深经理Kunihiko Tsuboi 表示:「在基于OpenAccess的STARCAD-AMS环境中,我们对Laker模拟原型工具进行评估。对于模拟电路版图、快速的递归运行时间与高质量的结果,超乎我们的期待。我们特别喜欢Laker可以从电路图产生约束条件,并在版图过程中会考虑电流走向。我们期待能尽快将此工具整合至STARCAD-AMS S设计流程中」。

第三代平台
Laker3平台建立在效能导向的基础架构上,它有多线程、新的超快绘图能力、与比Si2 的OpenAccess快2-10倍的读写速度。它还具有现今惯用的最新图形使用界面(GUI),如窗口分页、崁入窗口、和Qt的外观和感受提供更具生产力和个性化的用户体验。设计输入、定制版图、定制数字布局与布线、和模拟原型工具共享相同的执行程序,建立一个统一的环境,使工具之间可以传递设计内容。这种从设计前端到后端的流程,能够充分利用约束条件驱动设计自动化、电路驱动版图(SDL)、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好处,以提高整体的准确性和用户生产率。

在版图设计中,Laker自动化工具的规则驱动(rule-driven)采用新的DRC引擎,解决20纳米的设计规则。对于在20纳米的设计中,Laker采用荣获大奖的明导Calibre RealTime交互式DRC工具,面对相当关键的“sign-off” 设计规则进行版图编辑。此外, Laker自动化功能从前仅支持MCell™参数化组件,从这个版本开始支持可互通的PyCells。

东芝信息系统的首席专家岩田鹫田表示:「我们已经使用Laker当作我们标准的定制IC版图工具很多年了,它帮我们成功地开发多颗芯片并降低设计反复所耗费的时间。有了更强大的OpenAccess可互通能力,精致的图形使用界面(GUI),和效能更高的Laker3,我们期待提供更高的生产力给我们的客户。」

新模拟原型工具 (New Analog Prototyping Tool)
Laker 模拟原型工具直接整并于Laker SDL流程之内,它将分析先进制程效应的流程自动化,并产生约束条件以指引电路版图。这个快速的原型流程使得设计循环变成更可预测,相较于传统方法,用更少的时间就可改善生产力,而不需要浪费在版图设计完后的事后调整。主要的特点有:聪明的版图技术可以自动产生多组没有DRC错误且可布线的选项,阶层式的架构可以处理上以千计的晶体管,和完全支持所有工业标准的参数化组件格式,包括:MCells, PyCells, C++ PCells, 和 Tcl PCells。

SpringSoft定制IC解决方案营销资深处长Dave Reed指出:「Laker是被广泛使用、且全力支持可互通PDK、与多家厂商工具流程的定制设计解决方案。新Laker3平台的基础是建立在与世界各地的客户合作,和我们对下一代技术的持续投资所取得的经验之上。而与技术先进的公司在20纳米上的合作,可为先进的各方面需求驱动重要的新能力。」

 

 

 

 

 

关键字:SpringSoft

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2012/0426/article_15855.html
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