USB3.0芯片开发实现方式

2012-04-12 12:09:05来源: 互联网 关键字:USB3.0  芯片开发

目前,无论是Intel还是AMD尚未能够提供原生支持USB 3.0的芯片组,故目前可支持USB 3.0的USB3.0主板均采用了第三方的芯片组—NEC D720200F1。

  NEC D720200F1芯片的封装面积为10*10mm,最大耗电量为1W。除了能够支持USB 3.0标准外,还可与USB 2.0/1.1/1.0接口兼容,并同样支持PCI Express和SATA等数据传输接口。该芯片在去年六月份推出,售价约15美元,即人民币102元。

  NEC解决方案暂时是目前唯一的USB 3.0解决方案,这是基于PCI-E 2.0 X1总线实现的。目前已有不少厂商推出了USB 3.0主板,不过我们知道Intel P55/H55主板的PCH仅支持PCI-E 1.1标准而非PCI-E 2.0,带宽将受到极大的限制。

  目前针对P55/H55主板PCI-E 1.1带宽不足的问题,主要有两种解决方法:

  第一,借用CPU中PCI-E控制器提供的带宽,使带宽能够达到500MB/s;

  第二,搭载额外的PLX桥接芯片扩展带宽,利用PLX芯片整合两根PCI-E 1.1通道,使带宽提升至500MB/s。

  以上的第一种方法虽然没有提升成本,但却占用了CPU中PCI-E通道,对GPU性能会有一定的影响;而第二种方法可保证GPU性能不至于下降,不过却徒增了成本。

  

关键字:USB3.0  芯片开发

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2012/0412/article_15613.html
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