TDR测试过程静电危害及其预防

2012-02-27 14:45:08来源: 互联网

文章简要介绍静电产生原理及其危害,详细分析TDR仪器主体结构及测试过程静电危害,针对静电产生环节采取预防措施,并初步取得成效。

  电子通讯技术飞速发展,为了提高传输速率和传输距离,计算机和通讯产业正逐步转移到高速串行总线,在芯片-芯片、板卡-板卡与背板间实现高速互连。

  这些高速串行总线的速率正从过去USB2.0、LVDS及FireWire1394的几百Mbps,提升到当前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的数Gbps,甚至达10Gbps,这意味着计算机与通讯业的PCB厂商对差分走线的阻抗控制要求将越来越高,依据PCB业界的测试标准IPC-TM-650手册要求阻抗测试采用TDR(TimeDomain Refl ectometry,时域反射测定法)技术,PCB制造商广泛采用美国Tektronix TDR测试仪器进行阻抗测试。但是该仪器的核心关键部件—信号发射-取样模块(Sample Moudle)对静电极其敏感,模块遭电击损坏只能返回厂家维修,维修周期需要一个月,维修费用3万元左右/次,故研究静电有效预防非常关键。

  1 静电基本概念及其作用

  1.1 静电定义

  静电是指相对静止不动的电荷,当一个物体带有一定量净的正电荷或净的负电荷时,可以称其带有静电。静电通常用伏特(V)表示。

  1.2 静电产生的原理

  1.2.1 微观原因

  根据原子物理理论,电中性时物质处于电平衡状态。由于不同物质原子的接触产生电子的得失,使物质失去电平衡,产生静电现象。

  1.2.2 宏观原因

  (1)物体间摩擦生热,激发电子转移;(2)物体间的接触和分离产生电子转移;(3)电磁感应造成物体表面电荷的不平衡分布;(4)摩擦和电磁感应的综合效应。

  1.3 静电特点

  (1)静电具有高电压、低电量、小电流的特点。静电是一种相对的称谓,因为在许多情况下,静电经过一段时间后会慢慢减少。这段时间的长度与物体的电阻有关。电阻越大,静电越不易耗散。

  (2)静电释放:就是积聚电荷留向大地或者正负离子的中和过程。

  静电的放电并不一定非要有接触的动作发生,足够的静电也可以以空间距离放电;静电释放过程中单位时间内电流大小的作用分:

  (1)安全释放,采取防护的科学措施,如避雷针、防静电材料、接地装置;(2)电击:静电破坏性释放,如电击感、电击穿。

  1.4 日常工作中典型的静电源(表1)

  表1 日常工作中典型的静电源

  

表1 日常工作中典型的静电源

 

  1.5 静电在工业生产中造成的危害

  1.5.1 静电放电(ESD)造成的危害

  (1)引起电子设备的故障或误动作,造成电磁干扰。

  (2)击穿集成电路和精密的电子元件,或者促使元件老化,降低生产成品率。

  (3)高压静电放电造成电击,危及人身安全。

  (4)在多易燃易爆品或粉尘、油雾的生产场所极易引起爆炸和火灾。

  1.5.2 静电吸引力(ESA)造成的危害:

  (1)电子工业:吸附灰尘,造成集成电路和半导体元件的污染,大大降低成品率。

  (2)胶片和塑料工业:使胶片或薄膜收卷不齐;胶片、CD塑盘沾染灰尘,影响品质。

  (3)造纸印刷工业:纸张收卷不齐,套印不准,吸污严重,甚至纸张黏结,影响生产。

  (4)纺织工业:造成根丝飘动、缠花断头、纱线纠结等危害。

  (5)塑胶喷涂:塑胶产品静电高,易吸附灰尘,喷涂后影响工件的美观和品质。

  1.6 预防静电方法

  1.6.1 静电防护的基本原则

  (1)抑制静电荷的积聚;(2)消除已经产生的静电荷。

  1.6.2 消除静电的基本措施

  消除静电的措施,一般可归结为一靠“地”;二靠“器”(静电消除器);三靠“剂”(加抗静电剂);四靠“屏蔽”。

  (1)接地。

  (2)用静电消除器。静电消除器上产生大量的正负离子,然后通过风把这些离子吹到有静电的地方,静电就会吸引相反极性的离子而中和掉,聚积在产品或设备表面上的静电因此得以中和而消除。

  (3)使用静电消除剂。可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面,能迅速消除物体表面的静电。防静电剂以油脂为原料,主要成分为季胺盐,它的作用是使化纤、橡胶、塑料等物体的表面吸附空气中的水分,增加导电率。

  (4)静电屏蔽。最通常的方法是用静电屏蔽袋和防静电周转箱作为保护,静电敏感元件在储存或运输过程中会暴露于有静电的区域中,用静电屏蔽的方法可削弱外界静电对电子元件的影响。

  1.6.3 控制环境湿度

  当空气的相对湿度在65%~70%以上时,物体表面往往会形成一层极微薄的水膜。水膜能溶解空气中的CO2,使表面电阻率大大降低,静电荷就不易积聚。如果周围空气的相对湿度降至40%~50%时,静电不易逸散,就有可能形成高电位。

2 TDR仪器测试过程分析

  2.1 TDR测试基本原理

  2.1.1 概念

  在传输线(如PCB走线)上输入一个阶跃讯号,当电讯号到达某个位置时,该位置上的电压产生变化,传输线在此位置上对地电流回路产生阻抗。当传输在线出现阻抗不连续的现象时,在阻抗变化之处的阶跃讯号就会产生反射现象,对反射讯号进行取样并显示在示波器屏幕上。

  2.1.2 TDR仪器的硬件结构(图1)

  

 

  示波器;高频模块,由阶跃脉冲发生器和采样电路两部分组成;测试探头。

  2.1.3 TDR静电保护装置(图2)

  测试过程信号的通、断通过切换继电器进行开启和关闭与探头的通断,图2 J1、J2为手动和自动测试模式切换开关;不测试时高频模块信号(IN)通道同外部(J1或J2)断开连接,外部(J1或J2)信号接上对地50Ω节点,外部带入的静电安全释放。

  

 

  2.2 信号数据采集结构介绍

  一般数字仪器都会用到前端,将输入信号数字化,通常有两种方法:

  (1)信号先经过“衰减器”衰减,再到“取样电路”取样(图3-A)。

  优点:“取样电路”的高频二极管有“衰减器”的保护,不易受到过大电压的伤害;缺点:频宽受约束。

  (2)没有衰减器直接输入信号(图3-B) 。

  优点:频宽高;缺点:取样电路就很容易受到过大电压的伤害。

  Tektronix TDS/CSA8000 的取样头(Sample Moudle)80E04,频宽高达 20 GHz,输入阻抗为50 mm,显然该款TDR数据采集采用图3-B结构。

  

 

  2.3 静电对取样头的损害分析

  2.3.1 一般静电可区分成4等级(表2),各等级会有不同的静电防范要求。

  表 2 一般静电区分表

  

表 2 一般静电区分表

 

  2.3.2 电子敏感组件对静电的忍耐程度(表3)

  表3 电子敏感组件对静电的忍耐程度

  

 表3 电子敏感组件对静电的忍耐程度
2.3.3 静电对μm组件单位面积的功率计算

  (1)以一个人体的电容160 pf为例,按其储存约15 000 V的静电计算,当它对一个0.1 μm2接口(Junction)组件放电时,组件接受的功率为式(1)。

  

 

  (2)在 0.1μm2(1×10-7)接口(junction)组件上,单位面积承受的功率为式(2)。

  

 

  一般 Silicon(半导体硅)会在 2000 ℃熔化,如果有这么大的能量加入到组件的 junction(接口),必然使接口受到伤害,而失去了 Schotty diode(宵特计二极管)的功能,使之不能正常取样。

  2.4 TDR模块静电损坏的特点

  (1)完好状态波形(图4);(2)损坏后波形(图5);(3)受损模块将会造成5 Ω的测量误差。

  

 

  3 TDR仪器测试过程静电源分析

  根据人、机、料、法、环多维度寻找静电源,其中PCB与PCB之间用PE(Polyethylene)膜分隔叠板放置,以下为产品流程直接相关因素进行静电测试,数据收集如下:

  (1)对阻抗测试相关的过程进行静电测试(表 4):

  表4 对阻抗测试相关的过程进行静电测试表

  

表4 对阻抗测试相关的过程进行静电测试表

 

  从表4可见,静电在生产环节产生并且电压大小与生产设备有关。

  (2)阻抗室内待测板静电状况(表 5)

  表5 阻抗室内待测板静电状况

  

表5 阻抗室内待测板静电状况

 

  从表5可见,阻抗室内待测板(叠放)里层与外层静电有差异,静电释放难易程度与板结构相关;另外暂时存放已测试过板的塑料台是测试的危险区域。

  4 静电(ESD)的防治措施及效果

  在工作环境中的物体可区分为:导体与非导体。 静电放电可以有接触和无接触时发生。故ESD防治措施主要四大方面进行。

  (1)导体ESD防治措施。

  导体避免静电,是必需接一条导体材料将静电导到标有Ground的地方。

  这些导体材料包括:防静电桌毯(Table Mats)、防静电地毯(Floor Mats)、防静电手环(WristStrap)、防静电袋(Protect Bag)、防静电椅盖(StoolCover)、防静电保护手袖(Protectors Sleever)、防静电鞋带(Shoe Grounding Straps)等。标准静电防范材料中最重要的3个工具为:防静电桌毯(TableMats)、防静电手环(Wrist Strap)、防静电地毯(Floor Mats),并且必须确保: 防静电桌毯(TableMats)接地; 防静电手环(Wrist Strap)接地; 防静电地毯(Floor Mats)接地。

  (2)非导体ESD防治措施。避免非导体静电损害的问题在于,不穿产生静电的衣物,不使用产生静电的物品。例如,避免、减少使用塑料制品,聚乙烯泡泡物品,让这些物品远离工作台;选择使用离子吹风机(Ionized Blower)。

  (3)静电防范可依不同等级采用不同的防范要求。由于你无法预期静电产生的大小,最好将防范措施做得超过规定的要求。但是除了必须满足组件的不同 Class要求外,设备应依不同的“环境”而采取更严格的要求。

  (4)周期性检查各种静电防制材料和系统进行必要的检查。对各类相关人员与操作人员实施一定的、例行的和周期性的不间断的专业训练。

(5)针对TDR测试环节静电产生及其释放

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关键字:TDR  测试  静电危害  预防

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2012/0227/article_14592.html
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