Molex发布Mini-Fit® Plus HMC压接端子

2012-01-17 16:11:46来源: EEWORLD

Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次数(HMC,High Mating Cycle) 压接端子,适用于需要高插拔次数的应用,包括医疗设备、消费电器、网络与电信设备和电源。插孔式压接端子的额定插拔次数高达1,500次,而且每电路电流高达13.0A。相比标准Mini-Fit端子,其专利的细长凹槽设计提供了更长的接触长度和更大的接触面积,而不会增加产品的设计尺寸。

Molex全球产品经理Chris Slinkman称:“Mini-Fit Plus HMC具有独特的特性,可让制造商增加插拔次数并提升载流能力,而不增加连接器的占位面积。它们是市场上唯一能够达到1,500次插拔次数和每路13.0A电流的端子,相反,目前的竞争产品仅能提供30次插拔次数和每路9.0A电流。”

Mini-Fit Plus HMC备有线对线和线对板配置,并可按16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三种线规方式供货。这些端子可与现有的Mini-Fit插座与插头外壳和现有的Mini-Fit和Mini-Fit Plus HCS接头共用。采用Mini-Fit Plus HMC技术,可以使用现有的Mini-Fit插座、插头和Mini-Fit Plus HCS接头。此外,因为压接端子与现有的Molex压接工具相配,因而无需新的工具。

 

关键字:Molex  Plus  HMC压接端子

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2012/0117/article_13722.html
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