整板短路测试原理

2011-11-04 10:58:30来源: 互联网
冲型
  一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型,其精度较佳,刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用,或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用,亦或是分条用。当品长度较长时,钢模可设计两段式冲型,以避免因材料胀缩造成冲偏,此时需采对称排版,则仅一套钢模即可,否则须开两套钢模。
  冲型注意事项
  手指偏位
  压痕
  毛边
  背胶/加强片方向
  电测
  以整板或冲型后单pcs 进行电测,一般仅测Open/Short/绝缘阻抗,成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试,整板电测时,区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种。
  整板短路测试原理
  线路为简单排线时,可藉由PCB电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间,其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线,任一相邻线路短路时,即可测出,而断线时则手指无法镀上锡铅,如图所示。
  虚线表示成型边
  电测注意事项
  导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确
  测试数是否正确
  测试档名是否正确
  检查码是否正确
  整板电测时电镀线是否切断
  防呆装置是否开启
  不良品是否区隔

关键字:整板  短路测试

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/1104/article_12944.html
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