两种封装技术的特点比较

2011-11-03 17:16:31来源: 互联网
PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便,可靠性高的优点,缺点是耗电量较大。

  QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。

  由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热的通道,用于释放封装内的热量。通常,将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。

  QFN的主要特点有:表面贴装封装、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积、组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用、非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用、具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘、重量轻,适合便携式应用、无引脚设计。你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装,我们以32引脚的QFN与传统的28引脚 的PLCC封装比较为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以,非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。

  SPGA封装,适用于AMD K5和Cyrix MII处理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型格阵列)封装,适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器;PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑料针状矩阵)封装,适用于Intel Celeron处理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)封装,适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。

关键字:封装技术

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/1103/article_12928.html
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