半导体封装领域的前工序和后工序的中端存在大

2011-11-03 17:13:54来源: 互联网
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商机。

    中端领域的技术之所以变得重要,原因之一是封装基板的成本暴涨。例如,倒装芯片BGA(FC-BGA)的芯片成本为1美元,而封装基板的成本多数为1~2美元。随着微细化的发展芯片面积不断缩小,但芯片上的端子数反倒增加,使得配备芯片的BGA基板变得极其复杂,造成了价格的上涨。

    Baron表示:为解决该课题,WLP和硅转接板等中端领域的技术受到了关注。

    WLP是在树脂晶圆中植入单个芯片,利用晶圆工艺形成再布线层的技术。利用再布线层取代了封装基板,因此“可以实现无基板化”(Baron)。现已用于手机的基带处理器等,预计今后将以后工序受托企业为中心扩大应用。

    硅转接板是在老式半导体生产线上生产的高密度硅封装基板。目前存在成本高的课题,不过在高性能ASIC和FPGA中今后极有可能扩大应用。因为原来的有机基板无法满足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中间领域存在商机,预计中端领域的代表性技术WLP将实现高增长率。

    除了后工序的专业厂商外,台湾TSMC等前工序的硅代工企业也涉足了这种中端领域的市场。因此,今后前工序厂商和后工序厂商的竞争将更加激烈。Baron还指出,随着中端领域技术的发展,原来的封装基板厂商将大幅度地改变业务。

    无芯基板因封装基板成本有望较原来削减20%左右而备受关注,不过Baron认为其将来会被硅转接板取代。原因是,硅转接板与芯片之间的热膨胀系数差较小,还容易用于三维积层芯片的3D-IC用途。

关键字:半导体  封装

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/1103/article_12925.html
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