Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯

2011-11-03 09:32:04来源: 互联网
Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节

 ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用,据称芯片的计算性能将提升40% 左右,而耗电则将降低30%,电池续航时间则可提升100%。据透露,这种SOC芯片将采用GF公司的两种制程进行生产,包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能),其中前者将主要用于生产对功耗水平要求较高的产品,而后者则主要面向消费应用级产品。

  这款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心,并将采用GF公司的28nm Gate-first HKMG制程进行制作。预计GF公司将于今年下半年开始代工生产这种新款芯片,负责生产的车间将是其设在德国德累斯顿的Fab1工厂。

关键字:ARM  SOC

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/1103/article_12856.html
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