Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯

2011-11-03 09:32:04来源: 互联网 关键字:ARM  SOC
Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节

 ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用,据称芯片的计算性能将提升40% 左右,而耗电则将降低30%,电池续航时间则可提升100%。据透露,这种SOC芯片将采用GF公司的两种制程进行生产,包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能),其中前者将主要用于生产对功耗水平要求较高的产品,而后者则主要面向消费应用级产品。

  这款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心,并将采用GF公司的28nm Gate-first HKMG制程进行制作。预计GF公司将于今年下半年开始代工生产这种新款芯片,负责生产的车间将是其设在德国德累斯顿的Fab1工厂。

关键字:ARM  SOC

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/1103/article_12856.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:英特尔认为浸入式光刻能延伸到11纳米
下一篇:基于SyStemView虚拟通信实验的应用

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
ARM
SOC

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved