集成电路板简介及分类应用

2011-10-26 14:45:20来源: 互联网
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。
1.世界集成电路的发展历史 
   1947年:贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑; 
  1950年:结型晶体管诞生; 
  1950年: R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺; 
  1951年:场效应晶体管发明; 
  1956年:C S Fuller发明了扩散工艺; 
  1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史; 
  1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺; 
  1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管; 
  1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺; 
  1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍; 
  1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50门); 
  1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司; 
  1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现; 
  1971年:全球第一个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明; 
  1974年:RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802; 
  1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世; 
  1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临; 
  1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器,之后,IBM基于8088推出全球第一台PC; 
  1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世; 
  1984年:日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM; 
  1985年:80386微处理器问世,20MHz; 
  1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路(VLSI)阶段; 
  1989年:1Mb DRAM进入市场; 
  1989年:486微处理器推出,25MHz,1μm工艺,后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺; 
  1992年:64M位随机存储器问世; 
  1993年:66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μm工艺; 
  1995年:Pentium Pro, 133MHz,采用0.6-0.35μm工艺; 
  1997年:300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺; 
  1999年:奔腾Ⅲ问世,450MHz,采用0.25μm工艺,后采用0.18μm工艺; 
  2000年: 1Gb RAM投放市场; 
  2000年:奔腾4问世,1.5GHz,采用0.18μm工艺; 
  2001年:Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。 
  2003年:奔腾4 E系列推出,采用90nm工艺。 
  2005年:intel 酷睿2系列上市,采用65nm工艺。 
  2007年:基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。 
  2009年:intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。
  2.我国集成电路的发展历史 
  我国集成电路产业诞生于六十年代,共经历了三个发展阶段: 
  1965年-1978年:以计算机和军工配套为目标,以开发逻辑电路为主要产 品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件; 
  1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化; 
  1990年-2000年:以908工程、909工程为重点,以CAD为突破口,抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设,为信息产业服务,集成电路行业取得了新的发展。

关键字:集成电路

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/1026/article_12578.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
集成电路

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved