SMT回流焊工艺中英文对照表

2011-07-23 22:37:43来源: 互联网
1. Fundamentals of Solders and Soldering(焊料及焊接基础知识)
Soldering Theory(焊接理论)
Microstructure and Soldering(显微结构及焊接)
Effect of Elemental Constituents on Wetting(焊料成分对润湿的影响)
Effect of Impurities on Soldering(杂质对焊接的影响)

2. Solder Paste Technology(焊膏工艺
Solder Powder ( 锡粉)
Solder Paste Rheology(锡膏流变学)
Solder Paste Composition & Manufacturing(锡膏成分和制造)

3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow(回流前SMT问题)
Flux Separation(助焊剂分离)
Paste Hardening(焊膏硬化)
Poor Stencil Life(网板寿命问题)
Poor Print Thickness(印刷厚度不理想)
Poor Paste Release From Squeegee(锡膏脱离刮刀问题)
Smear(印锡模糊)
Insufficiency(印锡不足)
Needle Clogging(针孔堵塞)
Slump(塌落)
Low Tack(低粘性)
Short Tack Time (粘性时间短)

4. SMT Problems Occurred During Reflow(回流过程中的SMT问题)
Cold Joints(冷焊)
Nonwetting(不润湿)
Dewetting(反润湿)
Leaching(浸析)
Intermetallics(金属互化物)
Tombstoning(立碑)
Skewing(歪斜)
Wicking(焊料上吸)
Bridging(桥连)
Voiding(空洞)

Opening(开路)
Solder Balling(锡球)
Solder Beading(锡珠)
Spattering(飞溅)

5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage(回流后问题)
White Residue(白色残留物)
Charred Residue(炭化残留物)
Poor Probing Contact(探针测接问题)
Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure
(表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷)
Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants
(分层 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化问题)

6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage
(BGA、CSP组装和翻修的挑战)
Starved Solder Joint(少锡焊点)
Poor Self-Alignment(自对位问题)
Poor Wetting(润湿不良)
Voiding(空洞)
Bridging(桥连)
Uneven Joint Height(焊点高度不均)
Open(开路)
Popcorn and Delamination(爆米花和分层)
Solder Webbing(锡网)
Solder Balling(锡球)

7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment
(倒装晶片回流期间发生的问题)
Misalignment(位置不准)
Poor Wetting(润湿不良)
Solder Voiding(空洞)
Underfill Voiding(底部填充空洞)
Bridging(桥连)
Open(开路)
Underfill Crack(底部填充裂缝)
Delamination(分层)
Filler Segregation(填充分离)
Insufficient Underfilling(底部填充不充分)

8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis
(回流曲线优化与缺陷机理分析)
Flux Reaction(助焊剂反应)
Peak Temperature(峰值温度)
Cooling Stage(冷却阶段)
Heating Stage(加热阶段)
Timing Considerations(时间研究)
Optimization of Profile(曲线优化)
Comparison with Conventional Profiles(与传统曲线的比较)
Discussion(讨论)
Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)

关键字:回流焊  工艺  中英  英文

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0723/article_10953.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
回流焊
工艺
中英
英文

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved