黑棕化与粉红圈制程术语手册

2011-06-17 11:37:29来源: 互联网

1、Black oxide 黑氧化层
为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表面,必须要先做上黑氧化处理层才行。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理 (Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理。

2、Brown Oxide 棕氧化
指内层板铜导体表面,在压合之前所事先进行的氧化处理层。此层有增大表面积的效果,能加强树脂硬化后的固着力,减少环氧树脂中硬化剂(Dicy) 对裸铜面的攻击,降低其附产物水份爆板的机率。一般黑氧化层中含一价亚铜的成份较多,棕氧化层则含二价铜较多,故性质也较稳定。不过这两种制程都要在高温(80 ~ 90℃) 槽液中处理(3 ~ 5分钟),对内层薄板既不方便又有尺寸走样的麻烦,而且还有引发"粉红圈"后患的可能性。近来业界又有一种新做法出现,即对内层铜面只进行"特殊微粗化"的处理,就可得到固着力良好的多层板。果真有如此改善的成效时,则不但可简化制程降低成本,而且尚可使多层板之品质得到改进。

3、Pink Ring粉红圈
多层板内层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环表面的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为"Pink Ring",是一种品质上的缺点,其成因十分复杂(详见电路板信息杂志第37及38期)。

4、Wedge Void楔形缺口(破口)
多层板内层孔环之黑化层侧缘,在PTH制程中常受到各种强酸槽液的横向攻击。其微切片截面上会出现三角形的楔形缺口,称为Wedge Void。若黑化层被侵蚀得较深入时,即出现板外亦可见到的"Pink Ring"。此种 Wedge Void 发生的比例,一般新式"直接电镀"要比传统"化学铜"更多,原因是化学铜槽液与碱性,较不易攻击黑化膜,而直接电镀流程(含钯系,高分子系或碳粉系等)多由酸槽组成,在既无化学铜层之迅速沉积层,又无电镀铜之及时保护下,一旦黑化层被攻击成破口时,将会出现Wedge Void。

关键字:黑棕化  粉红圈

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0617/article_10172.html
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