钻孔与外型加工制程专业术语

2011-06-17 11:36:14来源: 互联网

1、Algorithm 算法
在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中,其软件有限指令的集合体,称为"算法"。可用以执行简单的机械动作,如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可无,(2)至少一个输出,(3)每个指令清晰明确定义,(4)执行需在有限步骤内结束,(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。

2、Back Taper 反锥斜角
指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上,其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形,如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper ,其角度约1~2°之间。

3、Back﹣up 垫板
是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。

4、Bevelling 切斜边
指金手指的接触前端,为方便进出插座起见,特将其板边两面的直角缘线削掉,使成 30~45℃ 的斜角,这种特定的动作称为 "切斜边"。

5、Bits 头
指各种金属工具可替换之尖端,例如钻针(头)Drill Bits,板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits,或烙铁头 Solder Iron Bits 等。

6、Blanking 冲空断开
利用冲模方式,将板子中央无用的部份予以冲掉。

7、Burrr 毛头
在 PCB 中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。

8、Carbide 碳化物
在 PCB 工业中,此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上,这种耗材的主要成份为"碳化钨Tungsten Carbide (WC),约占94%,其余6%为金属钴粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高 7度以上,可用以切割玻璃,业界多简称为Carbide

9、Chamfer 倒角
在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉,称为"倒角"。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。

10、Chisel 凿刃
是指钻针的尖部,有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面,些分割的棱线有长短两条,其较短的立体转折棱线,即图中之2第称为"Chisel",是钻针最先刺入板材的定位点。

11、Controlled Depth Drilling定深钻孔
指完成压合后之多层板半成品,经Z轴设定钻深所钻出之盲孔,此作业法称为"定深钻孔"。本法非常困难,不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度,而且还要严格控制半成品本身,与盖板、垫板等厚度公差。之后的 PTH与电镀铜更为困难,一旦孔身纵横比超过1:1时,就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这种传统多层板不同深度的盲孔,均将会被"多次压合法"(Sequential Laminations)或"增层法" (Build Up Process)所取代。

12、Debris碎屑,残材
指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。又Debris Pack是指板子无导线基材表面之铜屑。

13、Deburring 去毛头
指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之"Deburring"。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。

14、Die 冲模,铸模
多用于单面板之外缘成形,及板内"非导通孔"(NPTH)之冲切成形用,有公模(Male)及母模( Female 亦称 Die Plate)之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模方式去做成形。此种"冲切"(Punch)的快速量产方式,可代替缓慢昂贵的旋切侧铣(Routing)法,使成本得以大幅降低。但对于数量不大的板子则无法使用,因开模的费用相当昂贵之故。

15、Digitizing 数字化
在电路板工业中,是指将板面的孔位或导体位置,各以其在 X 及 Y 坐标上的数据表示之,以方便计算机作业,称为"数字化"。

16、Drill Facet 钻尖切削面
钻头尖端的切削表面,共有两个"第一切削面"(Primary Facet),及两个"第二切削面"(Secondary Facet),其削面间并有特定的离隙角(Relief Angle),以方便旋转切入板材之中。

17、Drill Pointer 钻针重磨机
当钻头用钝不锐利后,需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利(Resharping)以便再用。因此类重磨只能在尖部施工,故称为"磨尖机 Pointer"。

18、Drilled Blank 已钻孔的裸板
指双面或多层板,完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。

19、Entry Material 盖板
电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用。

20、Flair 第一面外缘变形,刃角变形
在PCB业中是指钻针之钻尖部份,其第一面之外缘变宽至刃角(Corner)变形,是因钻针不当的"重磨"(Re-Sharping)所造成,属于钻针的次要缺点。

21、Flare 扇形崩口
在机械冲孔过程中,常因模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对,造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口,称为Flare。

22、Flute 退屑槽,退屑沟
指钻头(Drill Bit或译钻针)或铣刀(Routing Bit),其圆柱体上已挖空的部份,可做为废屑退出的用途,称为退屑槽或退屑沟。

23、Foil Burr 铜箔毛边
当铜箔基板经过切割、钻孔或冲切(Punch)后,其机械加工的边缘常会出现粗糙或浮起的现象,谓之Foil Burr。

24、GAP 第一面分离,长刃断开
指钻尖上两个第一面分开,是重磨不良所造成,属钻头的次要缺点。

25、Glass Fiber protrusion /Gouging,Groove 玻纤突出 /挖破
由于钻头不够锐利或钻孔操作不良,以致未将玻纤完全切断却形成撕起,或部份孔壁表面也被挖破(Gouging or Groove)出现凹陷,二者皆会造成孔铜壁的破洞(Voids)。因"玻纤突出"处是高电流区,将镀出很厚的铜瘤,插装时会被弄断而出现破洞。至于挖破处也由于是低电流密度区,故铜层很薄,甚至可能镀不上去,也可能形成孔壁破洞。

26、Haloing 白圈、白边
是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一但过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为 Haloing。此字 Halo 原义是指西洋"神祇"头顶的光环而言,恰与板材上所出现的"白圈"相似,故特别引申成为电路板的术语。 另有"粉红圈"之原文,亦有人采用 Pink Halo 之字眼。

27、Hit 击
是指钻孔时钻针每一次"刺下"的动作而言。如待钻孔的板子是三片一叠者,则每一次 Hit 将会产生三个 Hole。

28、Hole Location 孔位
指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。

29、Hook 切削刃缘外凸
钻针的钻尖部份,系由四个金字塔形的立体表面所组成,其中两个第一面是负责切削任务,两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直,重磨不当时会使刀口变成外宽内窄的弯曲状,称为 Hook,是一种钻针的次要缺点。恰与 Layback 相反。

30、Lay Back 刃角磨损
一般钻头(或称钻针)的钻尖上,共有金字塔形的四个斜面,其中两个是切削用的第一面,及两个支持用的第二面。实地操作时是"钻尖点"(Point)先刺到板材上,然后一方面旋转切削,一方面排出废料及向前推进,直到孔径将要完成时,就要靠两个第一面最外缘的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必须要尽量保持应有的直角及锐利,其孔壁表面才会完好。当钻头使用过度时(如1500 击 Hit 以上),则刃角的直角处将会被磨圆(Rounding),再加上第一面刀口外侧的崩破耗损(Flank Wear),此两种" Wear+Rounding"的总磨损就称为 Lay﹣Back。是钻头品质上的重大缺点。

31、Margin 刃带、脉筋
此术语在电路板工业中有两种说法,其一是指钻头(针)的钻尖部,其外缘对称所突出的两股带状凸条而言,是由钻尖的第一面及第二面所共同组成的。即所附之(a)侧视图及(b)俯视图内各箭头所指之部位即称为脉筋。脉筋的功用是支持第一面最外侧的刃角(Corner),使在孔径快完成时对孔壁做最后表面修整。另有Margin Relief"脉筋旁挖空",即指(a)图及(c)图中部份第二面实体自刃带面向内撤回后,所留下的"虚空"地带,其目的在突显"脉筋"使其浮出,而令刃角得以对孔壁进行切削修整。而由于 Margin Relief 自身的退缩,又可大幅减少与孔壁的磨擦问题。Margin 在电路板的第二种用法是在"扁平排线"(Flat Cable,即单面排线之软板,或其它扁平胶封排线等)方面,系指其边缘无导体的狭长板边地带。

32、N.C.数值控制
为Numerically Controlled或Numerical Control的缩写,在电路板工业中多指钻孔机,接受程序机中打孔纸带的指挥,在台面及钻轴同步移动中,分别对X及Y轴进行" 数值定位 "之控制,使钻尖能准确的刺在预计的定点上。此种管理方式称为"数值控制"法。

33、Nail Head 钉头
是指多层板在钻孔后,其内层孔环在孔壁表面所呈现的厚度,比起原始铜箔来的更厚。其原因是钻头尖部(Tip)的刃角(Corner),在钻过多孔失去原有的直角,而呈现被磨圆的形状,致使对铜箔切削不够锐利,强行推挤之下,造成孔环内缘侧面出现如"钉头"的现象,称为"Nail Head "。通常内层铜环发生严重钉头时,其孔壁树脂部份也必定粗糙不堪。新钻头或正常重磨的钻头就不会发生严重的钉头。一般规范对钉头的允收标准是"不可超过所用铜箔厚度的50%",例如1 OZ铜箔(1.4 mil厚) 在钻孔后若出现钉头时,则其允收的上限不可超过 2.1 mil。

34、Numerical Control 数值控制,数控
对电子式监控装置,施以数值或数字输入方式,而对自动控制之电子机械设备进行操作及管理,称为 NC法,如PTH或电镀生产线之自动操控即是。

35、Offset 第一面大小不均
指钻针之钻尖处,其两个第一面所呈现的面积不等,发生大小不均现象,是由于不良的重磨所造成,为钻针的主要缺点。

36、Oilcanning盖板弹动
钻孔时盖板(Entry Material)表面受到压力脚动作的影响,出现配和一致性的上下弹动,如同挤动有嘴的滑油罐一般,称为Oilcanning。

37、Overlap钻尖点分离
正常的钻尖是由两个第一及两个第二面,再加上长刃及凿刃之棱线,所组成四面共点金字塔形的立体,该项点则称为钻尖点(Drill Point)。当重磨不良时,可能会出现两个钻尖点,对刺入的定位不利,是钻针的重大缺点。

38、Plowing犁沟
钻孔之动作中,由于钻头摩擦温度太高。使得树脂变软而被钻头括起带起,致使孔壁上产生如犁田般的深沟,称为Plowing。

39、Point Angle钻尖角
是指钻针之钻尖上,由两条棱线状的长刃所构成的夹角,称为"钻尖角"。

40、Point钻尖
是指钻头的尖部,广义是指由两个"第一面"(Primary facet)及两个第二面(Second facet)所共同组成的四面锥体。狭义上则仅指由此四面所集合而成的一个尖点,也正是钻头快速旋转的轴心点及首先刺入板材的先锋。

41、Pressure Foot压力脚
是钻孔机各转轴(Spindles)下端一种筒状的组件,当主轴降下钻头(针)欲在叠层板面上开始钻孔前的瞬间,钻针外围得压力脚会先踩在盖板面上,使待钻板叠变得更为稳定,并限制钻出屑尘飞散,而让真空吸尘效果更好。

42、Punch冲切
将欲加工的板材,放置在阴阳模具之间,然后利用机械转动的瞬间冲击切剪力量,完成其"产品个体"的成形,谓之冲切。一般电路板加工中常使用阳模冲向阴模而将板材冲断,一般单面板之外形及各种穿孔,即可用冲切方式施工。

43、Rake Angle抠角,耙角
是指当切削工具欲待除去的废屑,自工作物表面抠起或耙起时,其工具之刃面与铅直的法线间所形成的交角谓之Rake Angle。电路板切外形(Rounting)所用铣刀上,各刃口在快速旋转的连续切削动作中,即不断快速出现如图内所示之"耙角"。

44、Relief Angle浮角
指切外形"铣刀"(Router Bit)上之各铣牙在耙起板材之废屑时,其铣牙刃面与底材面所形成的夹角谓之"Relief Angle",见前Rake Angle中之附图。

45、Resin Smear胶糊渣,胶渣
以环氧树脂为底材的FR-4基板,在进行钻孔时由于钻头高速摩擦而产生强热,当其高温远超过环氧树脂的玻璃态转化温度(Tg)时,则树脂会被软化甚至熔化,将随着钻头的旋转而涂布在孔壁上,称为 Resin Smear。若所钻孔处恰有内层板之铜环时,则此胶糊也势必会涂布在其铜环的侧缘上,以致阻碍了后续 PTH 铜孔壁与内层铜环之间的电性导通互连。因而多层板在进行 PTH制程之前,必须先妥善做好"除胶渣"(Smear Removal)的工作,才会有良好的品质及可靠度。

46、Ring套环
欲控制钻头(针)刺入板材组合 (含盖板、待钻板与垫板)之深度时,必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前,先在柄部装设一种套紧的塑料环具,以固定及统一其夹头所夹定的高度,此种套定工具称为Ring。

47、Roller Cutter辊切机(业界俗称锯板机)
是对基板修边或裁断所用的一种机器,其切开板材的断口,远比剪床更为完美整齐,可减少后续流程的刮伤及粉尘的污染。 [注:辊读做滚]

48、Routing切外型
指已完工的电路板,将其制程板面(Panel)的外框或周围切掉,或进行板内局部挖空等机械作业,称为"Routing"。其操作方式主要是以高速的旋转"侧铣"法,不断将边界上板材"削掉"或"掏空"的机械动作。经常出现的做法有 Pin Stylus NC,及水刀等方式,有时也称为"旋切法"(Rotation Cutting),其机器则统称为切外型机或"切型机"(Router)。

49、Runout偏转,累积距差
此词在PCB工业中有两种意义,其一是指高速旋转中的钻尖点;从其应该呈现的单点状轨迹,变成圆周状的铙行轨迹。也就是在钻针自转中,出现了不该有的"绕转"或"偏转",称为Runout。另在制前工程中,对小面积出货板,需在制程中以多排版方式先做出"逐段重复" (Step and Repeat)的底片,再继续进行大面积生产板面的流程。这种"重复排版"对各小板面的板面线路图案的间距上所累积的误差,亦称为Runout。

50、Selvage布边
指裁切之断口是出现在经向(Warp)上,亦即其布边之断纱皆为经纱之谓也。

51、Scoring,V型刻槽;折断边
数片小型板以藕断丝连式的薄材互接在一起,成为面积较大的集合板,可方便下游焊接作业及提高其效率。于完成组装后,再自原来薄材之 V型刻槽界分处予以折断分开。种从两面故意削薄以便于折断之刻痕称为Score或 V-Cut。此项机械工作要恰到好处并不容易,必须保持上下刀口之适当间距与精确对准,使中心余厚既可支持组装作业还要方便折断。其加工成效经常成为下游客户挑剔之处,主要关键在加工机器的精密与性能.

52、Shank钻针柄部
钻针(钻头)之柄部系供钻轴之夹头的夹定,作为整体钻针进行固定夹牢之用,由于钻头材料之碳化钨(Tangsten Carbide)硬度很高,紧夹时可能会损及金属夹头的牙口,故若改用一种不锈钢材做为钻柄,则不但硬度降低且成本亦可得以节省。市场上此种钻柄之商品已使用有年,其不锈钢与碳化钨两部份之套合是一项很专业的技术。

53、Shoulder Angle肩斜角
指钻头的柄部与有沟纹的钻部之间,有一段呈斜肩式外形的过渡区域,其所呈现的斜角称为 Shoulder Angle。

54、Smear胶糊渣,胶渣
当电路板在进行钻孔制程时,其钻头与板材在快速切削摩擦中,会产生高温高热,而将板材中的树脂(如环氧树脂)予以软化甚至液化,以致随着钻头旋转而涂满了孔壁,冷却后即成为一层胶渣。若所钻者为多层板时,其内层板之铜孔环的侧面,在后续 PTH 制程中必须与孔铜壁完全密接,以达到良好互连之目的。因而在进行PTH之前务必应将裸孔壁上的胶渣予以清除,称为"除胶渣"Smear Removal或Desmear。

55、Spindle钻轴,主轴
在电路板工业是指钻床上的主轴,可夹紧钻针进行高速旋转(60~120K RPM),而在数层板材中进行钻孔的工作。

56、Splay斜钻孔
指所钻出的孔体与板面未能保持垂直的关系,这种斜孔的形成可能是由于钻针之钻尖面不均匀,或过度的偏转(Run Out),以致当与板面接触的剎那,因阻力不均而发生偏斜刺进板材的情形。

57、Surface Speed钻针表面 (切线)速度
指钻针一面旋转一面刺入时其外缘之切线速度。一般是以"每分钟所行走的呎数"为单位 (Surface Feet Per Minute;SFM)是一种线性速度。业界常说的"Feed and Speed"其后者即为本词(注:Feed是指进刀率inch/min)。

58、Template模板
早期完工的电路板欲切外形(Routing)时,其切形侧面铣刀之路径,需顺沿一片专用模板的"外围"行走,故应先制作一片电木(Bakelite)的模板,才能进行手动切外形之工作。如今业界皆已采CNC方式之自动化切型机加工,多半不会再用的模板了。

59、Tungsten Carbide碳化钨
碳化钨之分子式为WC,是所有结构性物质中,在强度上之最高者,为电路板切削玻纤布之钻头和铣刀的主要原料。此物之熔点高达 2,780℃,固体硬度更在"自然硬度"的Mohs度 9度以上。钻头杆料是以 94%的碳化钨细粉做为主体,另外加入 6% 的钴粉做为黏结剂与抗折物料,再加入少许的"碳化钽"做为黏结剂,并以石腊为混料的载体,送入高温炉在 1600℃ 的强热中,于 3000 大气压(Atm)或 44100 PSI强大压力下,将所有气泡及有机物挤出,而成为杆状的坚硬实体,系各种超硬切削工具的原材。此种特殊处理称为 Hot Isostate Pressing,或简称 Hipping。目前全世界能制造杆材的厂商甚少,只有美、日等数家而已。

60、Vapor Blasting蒸气喷砂
早期多层板钻孔后,曾采用高压水蒸气另加细砂进行喷打,以除去孔壁上的胶糊渣,称为"蒸气喷砂"法。但此法问题很多,故已改采化学溶蚀法,成功后即取而代之。蒸气喷砂法已成为历史名词了。

61、V-Cut,V型切槽
某些完工的小型电路板,常将多片小板以极薄的板材相连成为暂时性的大板面,以方便下游的自动化组装与焊接。此种联合式的大板上,其各小板间接壤处之正反两面,需以上下对准的 V 型刮刀,预先刮削出 V 型沟槽,以方便事后的折断分开,称为"V-Cut"。此种上下精密对准及深度控制都不容易,须小心选机及维护。

62、Web蹼部
是指钻头在"钻部"中心较薄,且稍呈盘旋之"躯轴部份",用以支撑钻尖外侧的两把"厚斧",于高速旋转中得以发挥刺入及切削的功能。正如鸭掌脚趾之间相连的蹼膜一般,故称为Web。当钻头进行钻孔时,钻尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往杆体尾端的蹼部,其厚度愈厚,目的在支持及增强旋转的动量,以避免被扭断,这种蹼部尖薄尾厚所形成的锥形角度,称为" Web Taper"。

63、Whirl Brush旋涡式磨刷法
这是一种钻孔后对孔口铜屑毛刺等,以平贴旋转式刷除的方法,与现行上下两轮直立旋转之局部压迫刷方式相比时,这种平贴旋刷法会将毛刺刷掉,不会对孔口铜环之缘口处产生强力压迫,避免使其陷向孔中而残存应力。如此也许可使孔壁在受到热应力时,减少发生孔口转角被拉断的危险。不过这全面平贴旋刷法却不易自动化,故从未在国内流行过。TIR Total Indicated Runout ; 所显示之总偏转是当钻针在钻孔时,因钻孔机的转轴或夹头的偏心,或钻头同心圆度的不良,而导致的"总偏转"谓之TIR。一般以 0.4mil为上限

关键字:钻孔  外型加工  制程  专业术语

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0617/article_10170.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
钻孔
外型加工
制程
专业术语

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved