除胶渣与整孔制程术语定义

2011-06-17 11:35:51来源: 互联网

1、Conditioning 整孔
此字广义是指本身的"调节"或"调适",使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前,使先其具有"亲水性"与带有"正电性",并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole Conditioning)处理。

2、Desmearing 除胶渣
指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的 Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂。故在进行 PTH 之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而达成后续良好的连接(Connection)目的。附图中即为胶渣未除尽,而在铜孔壁与内层孔环间留下无法导通的鸿沟。

3、Dichromate 重铬酸盐
是指Cr2O7而言,常见有K2Cr2O7,(NH4)2Cr2O7等,因其分子式中有两个铬原子,故称之为"重"(ㄔㄨㄥ′)铬酸盐,以便与铬酸盐(CrO )得以区别。电路板工业中,PTH 前之除胶渣制程,早年系采用高浓度的重铬酸钾(900 g/l)槽液,以这种强氧化剂,当成孔壁清除胶渣的化学品。又单面板印刷用之固定网版,其网布感光乳胶中亦加有"重铬酸铵"的感光化学品,业界常简称之为 Dichromate。近年来由于环保意识提高,这种恶名昭彰的"六价铬"不但对生态环境为害极大,且有致癌的危险,故早已成为众矢之的,而不再为业界所用了。

4、Etchback 回蚀
是指多层板在各通孔壁上,刻意将各铜环层次间的树脂及纤玻基材等蚀去 0.5~3 mil左右称为"回蚀"。此一制程可令各铜层孔环(Annular Ring)都能朝向孔中突出少许,再经 PTH 及后续两次镀铜得到铜孔壁后,将可形成孔铜以三面夹紧的方式与各层孔环牢牢相扣。这种"回蚀"早期为美军规范 MIL-P-55110对多层板之特别要求,但经多年实用的经验,发现一般只做"除胶渣"而未做"回蚀"的多层板,也极少发现接点分裂失效的例子,故后来该美军规范的" D 版"亦不再强制要求做"回蚀"了 。对整个多层板制程确可减少很多麻烦,商用多层板已极少有"回蚀"的要求。另在 PTH 制程中当"微蚀"(Microetch)做得太过份时,将会使得各孔环缩退一些。或在一次铜后切片检查发现孔壁的品质不良而遭整批拒收时,需采全面"薄蚀",以除去一次铜及化学铜层,以便对 PTH 孔铜进行重做。一旦这种"薄蚀"过度时也会造成孔环的缩回。上述两种特例都会造成基材部份的突出,特称为"反回蚀"(Reverse Etchback)

5、Free Radical 自由基
当一原子或分子失去部份电子,而形成之带电体称为"自由基"。此种自由基具有极活泼的化学性质,可供做特殊反应用途。如多层板孔壁除胶渣的"电浆法"即是自由基的运用。此法是将板子放在空气稀薄的密闭处理器中,充入O2及CF4并施加高电压使产生各种"自由基"进而利用其攻击板材的树脂部分(不会像铜),以达到孔内除胶渣的效果。

6、Negative etch-back 反回蚀
早期军用多层板或高品级多层板,为了要得到更好的可靠度起见,在钻孔后清洗孔壁胶糊渣之余,还进一步要求各介质层的退后,使各内层孔环得以突出,以在孔壁完成镀铜后,可形成三面包夹式的钳合。此种使介质层被溶蚀而被迫退缩的制程称为"Etch-Back"。但在一般多层板制程中,若操作疏忽(如微蚀过度或欲蚀去不良的铜孔壁再重做 PTH 时,其所发生的蚀刻过度等)反而造成内层铜环退缩的错误现象,则称之为"反回蚀"。

7、Plasma电浆
是指某些"非聚合性"的混合气体,在真空中经高电压之电离作用后,其部分气体分子或原子,会发生解离而成为正负离子或自由根(Free Radical),再与原来气体混合在一起,具有较高的活性及能量,但却与原来气体性质大不相同,故有时亦称为是"第四类物质状态"(Fourth state of matter)。此种介于气态与液态之间的"第四态",唯有在强力能量不断供应之下才能存在,否则很快又会中和成为低能阶的原始混合气体。此种"第四态"原文是用"浆态"来表达,由于必须在高电压、高电能之下才能存在,故中文译名特称为"电浆"。大陆业界之译名为"等离子体",似乎未尽全意;一则该浆体中并非全为离子,二则亦未将原文之Plasma加以表达,而且不继续供应足够的电能时,这种Plasma就无法存在。电子工业中最早是半导体业利用电浆对"硅晶圆"(Silicon Wafer)之基材做选择性的微蚀工作,以便于后来导体线路蒸着生长,故称为"Plasma Etching"。后来电路板业亦用于多层板镀通孔前之除胶渣(Desmearing)用途,尤其如高频用途的PTFE(铁氟龙)板材,其多层板之通孔粗化除了电浆之外,似乎尚无别法可用。当然对付FR-4或PI的高层数多层板,那也就更为容易了。其产生的情况可用下式表示:RF(射频电压)CF4+O2------------CF3.+0.+F.+OF+...+原来气体抽真空到0.3 Torr电浆技术除了在半导体业及电路板业有上述用途外,在塑料加工中用途更大,一般塑料的光滑表面皆可用电浆法加以微粗化,使具亲水性及在接着力上大大增强,亦为化学铣作(Chemical Milling)及钢料表面渗氮(Nitriding)等制程所采用。

8、Reverse Etchback反回蚀
指多层板通孔中,其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻,造成其孔环内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩,反倒让树脂与玻纤所构成的基材面形成突出。换言之就是铜环的内径反而比钻孔之孔径更大,谓之"反蚀回"。为了使多层板各内层的孔环,与PTH铜壁之间有更可靠的互连(Interconnect)起见,须使其基材部份退后,而刻意让各铜环在孔壁上突出,与孔铜壁形成三面包夹式的牢固连接,这种让树脂及玻纤退缩的制程谓之"回蚀"(Etchback),因而上述之不正常情形即称之为"Reverse Etchback"。

9、Shadowing阴影,回蚀死角
此词在 PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中,二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD,在其零件脚处已使用锡膏定位,需吸收红外线的高热量而进行"熔焊",过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影,阻绝了热量的传递,以致无法全然到达部份所需之处,这种造成热量不足,熔焊不完整的情形,称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前,在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback),处于内层铜环上下两侧死角处的树脂,常不易被药水所除尽而形成斜角,也称之为Shadowing。

10、Swelling Agents;Sweller膨松剂
多层板钻孔后,为了使孔壁上的胶渣更容易尽除起见,可先将板子浸入一种高温碱性含有机溶剂式的槽液中,让所附着的胶渣得以软化松驰而易于清除。

11、Yield良品率,良率,产率
生产批量中通过品质检验的良品,其所占总产量的百分率称为Yield。

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编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0617/article_10169.html
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