电路板测试、检验及规范术语手册

2011-06-17 11:29:14来源: 互联网 关键字:电路板  规范术语  手册

1、Acceptability,acceptance 允收性,允收
前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如 Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准
系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂
在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验
Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准
Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备
为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow,Bowing 板弯
当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。

9、Break-Out 破出
是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上),则可允收。

10、Bridging 搭桥、桥接
指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言。

11、Certificate证明文书
当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之 Certificate。

12、Check List 检查清单
广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目。

13、Continuity 连通性
指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 ), 对其进行"连通性试验",也就是俗称的 Open/Short Testing (断短路试验)。

14、Coupon,Test Coupon 板边试样
电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片 (Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处,设置额外的"通孔及线路"图样,做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样 (Conformal Coupon)。品质特严者,凡当切样不及格时,该片板子也将不能出货。注意;这种板边切片,不但可当成出货的品检项目,也可做为问题之对策研究,及品质改进的监视工具。 除微切片试样外, 板边有时也加设一种检查 "特性阻抗" 的特殊Coupon,以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。

15、Crazing 白斑
是指基板外观上的缺点,可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者,称为"白点"(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating),其破裂也称为 Crazing。通常一般日用品瓷器,或瓷砖,在长时间使用老化后,也因与力的释放,而在表面上出现不规则的裂纹,亦称为 Crazing。

16、Crosshatch Testing十字割痕试验
是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变,针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划,切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予 5分,切口均有破屑又被撕起的方块在35~65% 之间者只给1分,更糟者为 0分。连做数次进行对比,其总积分即为皮膜附着力的评分数。

17、Dendritic Growth 枝状生长
指电路板面两导体之间在湿气环境中,又受到长期电压(偏压)的影响,而出现金属离子性之树枝状蔓延生长,最后将越过绝缘的板材表面形成搭接,发生漏电或短路的情形,谓之"枝状生长"。又当其不断渗入绝缘材料中时,则称为Dendritic Migration 或 Dentrices。

18、Deviation 偏差
指所测得的数据并不好,其与正常允收规格之间的差距,谓之 Deviation。

19、Eddy Current涡电流
在PCB业中,是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法,可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度(如铜面的树脂层或绿漆厚度)当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈,施加高频率振荡的交流电(100KHz~6MHz),而令其产生磁场。当此测头接触待测厚的表面时,其底金属层中(如铜)会被感应而产生"涡电流",此涡电流的讯号又会测头所侦测到。凡表面非导体皮膜愈厚者,其阻绝涡电流的效果愈大,使测头能接受到的讯号也愈弱。反之膜愈薄者,则测头能接受到的讯号愈强。因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度,铜箔基板上的基材厚度,及任何类似的组合。一般电路系统中也会产生涡电流,但却为只能发热而浪费掉的无效电流。

20、Dish Down 碟型下陷
指电路板面铜导体线路上有局部区域,因受到压合时不当的圆形压陷,且经蚀刻后又不巧仍留在线路上,称为"碟陷"。在高速传输的线路中,此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化,对整体功能不利,故应尽量设法避免。

21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试
是一种电路板( 或其它零件脚)焊锡性的简易测试法,可将特定线路的样板,在沾过助焊剂后,以测试机或手操作方式夹住,垂直慢慢压入熔融的锡池内,停留1~2秒后再以定速取出,洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。

22、Eyelet 铆眼
是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当电路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种"Eyelet",不但可维持导电功能,亦可接受插焊零件。不过由于业界对电路板品质的要求日严,使得补加 Eyelet 的机会也愈来愈少了。

23、Failure 故障,损坏
指产品或零组件无法达成正常功能之情形。

24、Fault 缺陷,瑕疵
当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点,或因不良因素而无法进行正常操作时,谓之Fault。

25、Fiber Exposure 玻纤显露
是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层(Butter Coat),露出底材的玻纤布,称为"Fiber Exposure",又称为"Weave Exposure织纹显露",在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出(Protrusion)。

26、First Article 首产品
各种零件或组装产品,为了达到顺利量产的目的,各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等,在整体配合程度是否仍有瑕疵,而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等,皆应事先充分了解,使于量产之前尚有修正的机会。为了此等目的而试产的首件或首批小量产品,称为First Article。

27、First Pass-Yield 初检良品率
制造完工的产品,按既定的规范对各待检项目做过初检后,已合格的产品占全数产品的比例,称为初检良品率(或称First Accept Rate ),是制程管理良好与否的一种具体指针。

28、Fixture 夹具
指协助产品在制程中进行各种操作的工具,如电路板进行电测的针盘,就是一种重要的夹具。日文称为"治具"。

29、Flashover 闪络
指板面上两导体线路之间(即使已有绿漆),当有电压存在时,其间绝缘物的表面产生一种"击穿性的放电"(Disruptive discharge),称为"闪络"。

30、Flatness平坦度
是板弯(Bow)板翘 (Twist)的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子,对板面平坦度的要求不太讲究, IPC规范对一般板厚的上限要求是1%。近年之SMT 时代,板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大,已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7%,甚至0.5%。因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度"代替早期板弯与板翘等用语。

31、Foreign Material 外来物,异物
广义是指纯质或调制的各种原物料中,存在一些不正常的外来物,如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑;或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物,形成粗糙、缩锡,或块状不均匀的外表。

32、Gage,Gauge 量规
此二字皆指测量所用的测计,如测孔径的"孔规"即是。

33、Golden Board 测试用标准板
指完工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测试时(Testing),必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比,此标准板称为 Golden Board。

34、Hi-Rel 高可靠度
是 High-Reliability 的缩写,通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级,其中第三级(Class 3)是最高级者,即为"高可靠度品级"。

35、Hole breakout 孔位破出
简称为"破出"Breakout,是指所钻作之成形孔,其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区 (Pad)之外,使得孔壁未能受到孔环的完全包围,也就是孔环已呈破断而不完整情形,对于层间互连通电的可靠度,自然大打折扣。一般板子之所以造成"破出",影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。

36、Hole Counter 数孔机
是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器,可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。

37、Hole void 破洞
指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上,若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳,而造成孔壁上存在"见到底材"的破洞称为 Void 。这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响,常因水气被吸入而藏纳在破洞中,造成高温焊接时有气体自破处向外喷出,使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞,使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔 (Blow Hole),故知"破洞"实为吹孔的元凶。左图中之 A 及 B 均为见底的破洞,后者为大破洞, C 为未见底的破洞。 美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在 0.8 mil 以下者皆视同"破洞",可谓非常严格。

38、Inclusion 异物、夹杂物
在 PCB 中是指绝缘性板材的树脂中,可能有外来的杂质混入其中,如金属导体之镀层或锡渣,以及非导体之各种异物等,皆称为 Inclusion。此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路,为品检的项目之一。

39、Insulation Resistance 绝缘电阻
是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言,以伏特数做为表达单位。此处"两导体之间",可指板面上相邻两导体,或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样,故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾,以考验其绝缘的品质如何。 标准的试验法可见 IPC-TM-650, 2.6.3D (Nov.88)之"湿气及绝缘电阻"试验法。此词亦有近似术语 SIR。

40、Isolation隔离性,隔绝性
本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing) 品质,此间距品质的好坏,须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定,在直流测试电压200V,历经5秒钟的过程中,所得电阻读值之及格标准,就Class 1的低阶板类而言,须在0.5MΩ以上;至于 Class 2与3高阶的板类,则皆须超过 2MΩ,此种"隔离性"即俗称负面说法之找"短路" (Short)或测漏电 (Leakage) 。多数业者常将此项电测误称为"绝缘品质"之测试,此乃中外通病,多数业者均未深入认知之故,其实"绝绿"(Insulation)是指板材或材料本身之耐电性品质,而并非表达线路"间距"的制做品质如何。至于铜渣、铜碎,或导电液未彻底洗尽等缺失,均将造成"间距品质"之不良。业者日久积非成是,连最基本的定义都模糊了。完工电路板出货前之常规电测共有两项,除上述之Isolation外,另一项就是测其线路的连通性 (Continuity)。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定,在5V 测试电压下,Class 1低阶板类的连通品质须低于50Ω 之电阻。Class 2与3高阶板粉连通品质须低于 20Ω。此项测试亦即负面俗称之找"断路Open"。故知业者人人都能朗朗上口的"Open Short Test",其实都是不专业的负面俗称而已。专业的正确说法应为"Continuity/Ioslation Testing"才对。

41、Lifted Land 孔环(或焊垫)浮起
电路板的通孔其两端都配有孔环,如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热,将会产生 X、Y,及 Z 方向的膨胀。尤其在 Z 方向上,由于基材中"树脂部份"的膨胀将远大于通孔的"铜壁",因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力,已受到此膨胀拉扯的伤害,故当板子冷却收缩时,孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回,因而出现分离浮开的现象。此种缺点在 1992年以前的 IPC-ML-950C(见 3.11.3)或 IPC-SD-320B(见 3.11.3),皆规定最大只能浮开 3 mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽,至少要占全环宽度的一半以上。不过这种规定已在新发行的 IPC-RB-276(Mar.1992)完全取消了(详见电路板信息杂志第 58 期 P.79 表 10)。

42、Major Defect 严重缺点,主要缺点
指检验时发现的缺点,达影响严重的"认定标准"时,即认定为严重缺点,未达认定者则称为"次要缺点"Minor Defect。Major 原义是表达主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等为正面表达方式,若用以形容负面的"缺点"时,似乎有些不搭调,故以译为"严重缺点"为宜。上述对 PCB 所出现缺点的认定标准,则有各种不同情况,有明文规定者则以 MIL-P-55110D 最为权威。

43、Mealing 起泡点
按 IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆(Conformal Coating),在局部板面上发生点状或片状的浮离,也可能是从零件上局部浮起,称为泡点或起泡。

44、Measling 白点
按 IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处,与树脂间发生局部性的分离。其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致。不过 FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入,使玻璃受到较严重的攻击,将会在各交织上呈现规则性的白点,称为 Measling。

45、Minimum Annular Ring 孔环下限
当板面上各圆垫(Pads)经钻孔后,围绕在孔外之"孔环"(Annular Ring),其最窄处的宽度将做为检测的对象,而规范上对该处允收的下限值,谓之"孔环下限"。这是PCB 品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻),而钻孔加工之呈现孔环在后,两种制程工序之间的配合必须精确,稍有闪失即不免出现偏歪,造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据,各种成文规范上都已有规定,如 IPC-RB-276 之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机板而言,应归属于Class 2 品级,其"孔环下限"须为2 mil 。按下列 IPC-D-275中之两图(Fig 5-15 及 5-16)看来,内层孔环的界定将不含孔壁在内,而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。

46、Misregistration 对不准,对不准度
在电路板业是指板子正反两面,其应相互对齐的某些成员(如金手指或孔环等),一旦出现偏移时,谓之"对不准"。此词尤指多层板其各通孔外,所套接各层孔环之间的偏歪,称之为"层间对不准",在微切片技术上很容易测量出其"对不准度"的数据来。下图即为美军规范 MIL-P-5511D 中,于 "对不准" 上的解说。此词大陆业界称为"重合"或"不重合"

47、Nick 缺口
电路板上线路边缘出现的缺口称为 Nick。另一字 Notch 则常在机械方面使用,较少见于 PCB 上。又 Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处。

48、Open Circuits 断线
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,若断线不多可采小型熔接(Welding)"补线机"进行补救。外层断线则可采用选择"刷镀" (Brush Plating) 铜方式加以补救(见附图)。在现代要求严格的品质下,此等修补工作都要事先得到客户的同意,且相关文件都要存盘,以符合 ISO-9002精神。

49、Optical Comparater 光学对比器(光学放大器)
是一种将电路板实物或底片,藉由光线之透射与反射,再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式,由显示屏得到清晰的画面,以协助目视检查。如图所示美国 OTI 公司出品之Optek 104机种,其成像即可放大达 300 倍,且有直流马达驱动的 X、Y 可移台面,能灵活选取所要观察的定点。此种"光学对比器"之功能极多,可用于检查、测量、沟通讨论等,皆十分方便。另如程序打带机上亦装有较简单的"学对比器",俾能放大对准所需寻标的孔位,以使正确的打出 X 及 Y 数据的纸带来。

50、Optical Inspection 光学检验
这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术,也就是所谓的" 自动光学检验 " (AOI)。是利用计算机将正确的线路图案,以数字方式存在记忆中,再据以对所生产的板子,进行快速的扫瞄及对比检查。此法可代替目检找出短路或断路的异常情形,对多层板的内层板最有效益。但这种"光学检查"并非万能,免不了力有未逮之处,还须配合"电性测试",方能加强出货板之可靠性。

51、Optical Instrument 光学仪器
电路板在制程中及成品上的检查,常需用到某些与"光学"有关的仪器,如以"光电管"方式检测槽液浓度的监控仪器,又如看微切片的的高倍断层显微镜,或低倍立体显微镜,以及结合电子技术而更趋精密的"光学对比仪"、SEM、TEM等电子显微镜,甚至很简单的放大镜,皆属光学仪器。目前其等功能已日渐增强,效果也改善极多。不过此等现代化的设备价格都很贵,使得高级PCB也因之水涨船高。

52、Pinhole针孔
广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点。如图即为四种在程度上不同的缺点,分别称为Dents(凹陷)、Pits(凸点)、针孔(Pinhole)与破洞(Voids)等情形。

53、Pits凹点
指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点,当镀光泽镍制程管理不善(有机污染) 时,在高电流区常出现密集的凹点,其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与"针孔Pin Hole"混为一谈,事实上Pits是不见底的小孔,与见底的针孔并不相同。

54、Pogo Pin伸缩探针
电测机以针床进行电测时 (Bed of Nail Testing) ,其探针前段分为外套与内针两部份。内部装有弹簧,在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时,可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力,此种伸缩性探针谓之Pogo Pin。此种探针又称为 Spring Probe,当QFP在256脚以上,脚距密集到 15mil 时,必须采交错式触压在测垫上,以避免探针本身太近而搭靠短路。

55、Probe探针,探棒
是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓之Probe。

56、Qualification Agency资格认证机构
美国军品皆由民间企业所供应,但与美国政府或军方交易之前,该供货商必须先取得"合格供货商"的资格。以PCB为例,不但所供应的电路板须通过军规的检验,而且供货商本身也要通过军规的资格考试,此"资格认证机构"即是对供货商文件的审核、品质检验,与试验监督等之专责单位。

57、Qualification Inspection资格检验
指供货商在对任何产品进行接单生产之前,应先对客户指定的样板进行打样试做,以展示自己的工程及品管的能力,在得到客户认可批准而被列为合格供货商后,才能继续制作各种料号的实际产品。此种全部正式"资格认可"的检验过程,称为Qualification Inspection。

58、Qualified Products List合格产品(供应者)名单
是美国军方的用语。以电路板为例,如某一供货商已通过军方的资格检验,可对某一板类进行生产,于是军方即将该公司的名称地址等,登载于一种每年都重新发布的名单中,以供美国政府各采购单位的参考。此QPL原只适用于美国国内的业界,现亦开放给外国供货商。要注意的是此种QPL仅针对产品种类而列名,并非针对供货商的承认。例如某电路板厂虽可生产单双面及多层与软板等,但资格考试时只通过了双面板,于是QPL中只在双面板项目下列入其名,其它项目则均不列入,故知QPL是只认可产品而不是承认厂商。目前这种QPL制度有效期为三年,到期后还要重新申请认可。

59、Quality Conformance Test Circuitry(Coupon)品质符合之试验线路(样板)
是放置在电路板"制程板面"(Process Panel)外缘,为一种每组七个特殊线路图形的样板,可用以判断该片板子是否能通过各项品检的根据。不过此种"板边试样"组合,大都出现在军用板或高可靠度板类中,一般商用板则较少用到这么麻烦的试样。

60、Rejection剔退,拒收
当所制造之产品,在某些品检项目中测得之数据与规范不合时,即无法正常允收过关,谓之Rejection或 Reject。

61、Repair修理
指对有缺陷的板子所进行改善的工作。不过此一Repair 的动作程度及范围都比较大,如镀通孔断裂后援救所加装的套眼(Eyelet),或断路的修补等,必须征求客户的同意后才能施工,与小动作的"重工"Rework不太相同。

62、Rework(ing)重工,再加工
指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为"Rework"。通常这种"重工"皆属小规模的动作,如板翘之压平、毛边之修整或短路之排除等,在程度上比 Repair 要轻微很多。

63、Scratch刮痕
在物体表面出现的各式沟状或V槽状的刮痕,谓之。

64、Short短路
当电流不应相通的两导体间,在不正常情况下一旦出现通路时,称之为短路。

65、Sigma(Standard Deviation)标准差
是统计学上的名词。当进行品管取样而得到许多数据时,首先可求得各数据的算数平均值X (即总和除以样本数),然后再求得各单独样本值与平均值的差值,称为"偏差"(Deviation如X1-X,X2-X,…… Xn-X),并进一步求取各"偏差值"的"均方根"数值(RMS, Root Mean Square Value),即得到所谓的"标准差Standard Deviation"。一般是以希腊字母σ(读音Sigma)做为代表符号,"标准差"可做为统计制程管制的工具。σ=(√((X1-X)2+(X2-X)2+X3-X)2+...(Xn-X)2))/n按常态分配(Normal Distribution)之标准钟形曲线(Bell Curve),若从负到正将所涵盖的面积全部加以积分,以所得数值当成 100% 时,则 ±3δ 所管辖的面积将达到 99.73% ,也就是说此时不良品能成为漏网之鱼者,其机率仅及 0. 27%而已。最近亦有不少大电子公司强调要加强品管,畅言要提升至 ±6δ的地步,陈义太高一时尚不易做到。

66、Sliver边丝,边条
板面线路之两侧,其最上缘表面处,因镀层厚度一旦超过阻剂厚度,将发生两侧横向生长的情形。此种细长的悬边因正下方并无支撑,常容易断落留在板上,将可能出现短路的情形。此种已断或未断的边条边丝,即称为Sliver。

67、Specification(Spec.)规范、规格
规范是指各种物料、产品,及制程,其单独正式成文的品质或作业手册。一般而言,此等文件具有文字严谨、配图详尽、考虑周到、参考详实等特质。至于对某项特殊要求的具体及格数字,类似Criteria时,则应译为"规格"。

68、Specimen样品,试样
是指由完工产品或局部制程中,所得之取样单位(Sample Unit),其局部或全部实际代表性的样品,谓之Specimen。

69、Surface Resistivity表面电阻率;Volume Resistivity体积电阻率
前者指物质表面两相邻金属面积间的电阻值;后者是指样板上下两金属面间之体积电阻值。此等数值与测试环境条件十分有关,所做试验系按 IPC-TM-650中 2. 5. 17. 1.之图形及规定进行。其中共有三个铜面电极点,分别是:1.承受迷走电流 (Stray Current)及维持正确测值的背面接地层 (即直径D3之圆盘);2.正面中央的圆盘(D1);3.正面外围的圆环 (即D5与D4之间所形成的铜环)。按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之做法,其测读用的 Megaohm计当到达1012 Ω 时之误差值仍须在±5%以内。在图中"高/低"两待测点处施加直流电压500 V、共实施 60+5-6秒,可分别测到"表面电阻"(Surface Resistance) 与"体积电阻"(Volume Resistance) ,再代入下列公式即可分别求得两种"电阻率":1.表面电阻率 r'=R' P/D4;R'为测之表面电阻值; P为接地铜盘的周长(cm) ;D4为环与盘两者之间的空距宽度。2.体积电阻率 r=RA/T;R为实测体积电阻值; T为板材平均厚度(cm) ;A为铜环之面积。按美军板材规范MIL-S-13949H/4D(1993. 10)的规定,常用板材 FR-4表面电  阻率之下限为104MΩ,体积电阻率之下限为106MΩ。

70、Taper Pin Gauge锥状孔规
是一种逐渐变细的锥状长形针状体,可插入通孔检测多种孔径,并有表面读值呈现所测数据,堪称甚为方便。

71、Taber Abraser泰伯磨试器
是利用两个无动力的软质砂轮,将之压附在被试磨的样板表面上,而此样板则另放置在慢速旋转的圆形平台上。当开动马达水平转动时,该样板的水平转动会驱使两配重的砂轮做互为反动的转动,进而对待试验的表面,在配重压力下进行磨试。例如在已印绿漆的 IPC-B-25 小型试验板上,于其板面中央钻一套孔后,即可安装在平台上。另在两直立磨轮上各加 1公斤的配重,然后开动平台转动若干圈,可使绿漆直接受到慢速的连续压磨。磨完指定圈数后即取下试验板,并检视环状磨痕的绿漆层,是否已被磨透而见到铜质线路。按IPC-S-840B的 3.5.1.1节中,对耐磨性(Abrasion Resistance)试验的规定, Class 3的绿漆须通过 50 圈的磨试而不可磨穿才算及格。又金属表面处理业的铝材硬阳极处理层,或其它电镀层也常要求耐磨性的试验。

72、Tolerance公差
指产品需做检测的各种尺度(Demension),在规格所能允许的正负变化总量谓之公差。

73、Touch Up触修、简修
指对板面一些不影响功能的小缺点,以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修,称之Touch Up;与Rework有些类似。

74、Twist板翘、板扭
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,谓之Twist。造成的原因很多,以具有玻纤布的胶片,其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向,或纬向对纬向才行)。板翘检测的方法,首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台,再量测所翘起一角的高度。或另用直尺跟接在对角上,再以"孔规"去测直尺跨板面的浮空距离。

75、Universal Tester泛用型电测机
指具有极多测点(常达万余点)的标准"格距"(Grid)固定大型针盘,并可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘,将两者对准套接后所进行的实测的机种而言。量产时只要改换活动针盘,就可对不同料号量产测试。且此种大型机尚可使用高电压(如 250 V)以对完工电路板进行 Open/Short 的电测。该等高价"自动化测试机" (ATE Automatic Testing Equipemtn),谓之泛用型或广用型电测机。相对的另有较简单之"专用型"测试机(Dedicated Tester)。

76、Vision Systems视觉系统
利用光学检验的技术,对板面导体线路与基材在"灰度" (Gray-Scale)上的不同反应,进行对比检查的一种方法,亦即所谓的"自动光学检查"(Automatic Optical Inspection;AOI)的技术,可对内层板在压合前进行检查。

77、Visual Examination(Inspection)目视检查
以未做视力校正的肉眼,对产品之外观进行目视检查,或以规定倍率的放大镜(3X ~ 10X)进行外观检查,二者都称为"目视检查"。

78、Waive暂准过关,暂不检验
产品出现较次要的瑕疵时,由于情势需要只好暂时过关允收,或主观认可品质,而暂时放弃检验,美式行话称为Waive。

79、Warp,Warpage板弯
这是PCB业早期所用的名词,是指电路在平坦度 (Flatness)上发生问题,即板长方向发生弯曲变形之谓,现行的术语则称为Bow。

80、Weave Eposure织纹显露;Weave Texture织纹隐现
此二词在IPC-A 600D的第 2.5节中有较正确的说明。所谓"织纹显露"是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失,致使板内的玻织布曝露出来。而后者的"织纹隐现"则是指板面的树脂太薄,呈现半透明状态,致使内部织纹情形也隐约可看见。

81、White Spot白点
特指玻纤布与铁氟龙(Teflon即PTFE树脂)所制成高频用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透视看到"次外层"上所显现的织点(Knuckles),外观上常有白色或透明状的变色异物出现,与FR-4板材中所常出现的 Measling或Crazing稍有不同。此"白点"之术语,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语较旧的各种资料上均未曾见。

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编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0617/article_10160.html
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