软板(FPC)相关术语解释

2011-06-16 21:41:57来源: 互联网

软板(FPC)相关术语解释

1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)
常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔),用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫,以便于零件的焊接。所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔,使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。

2、Acrylic 压克力
是聚丙烯酸树脂的俗称,大部份的软板均使用其薄膜,当成接着之胶片用途。

3、Adhesive 胶类或接着剂
能使两接口完成黏合的物质,如树脂或涂料等。

4、Anchoring Spurs 着力爪
中板或单面板上,为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见,可在其孔环外多余的空地上,再另行加附几只指爪,使孔环更为巩固,以减少自板面浮离的可能。如附图就是软板"表护层"下所隐约见到的着力爪示意图。

5、Bandability 弯曲性,弯曲能力
为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性,例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板,其品质即应达到十亿次的 "弯曲性试验"。

6、Bonding Layer 结合层,接着层
常指多层板之胶片层,或 TAB 卷带,或软板之板材,其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。

7、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层
软板的外层线路,其防焊不易采用硬板所用的绿漆,因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的"压克力"层压合在板面上,既可当成防焊膜又可保护外层线路,及增强软板的抵抗力及耐用性,这种专用的"外膜"特称为表护层或保护层。

8、Dynamic Flex(FPC)动态软板
指需做持续运动用途的软性电路板,如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有"静态软板"(Static FPC),系指组装妥善后即不再有动作之软板类。

9、Film Adhesive接着膜,黏合膜
指干式薄片化的接着层,可含补强纤维布的胶片,或不含补强材只有接着剂物料的薄层,如FPC的接着层即是。

10、Flexible Printed Circuit,FPC 软板
是一种特殊的电路板,在下游组装时可做三度空间的外形变化,其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类(PE)。这种软板也像硬板一样,可制作镀通孔或表面黏垫,以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(Cover Layer),或加印软性的防焊绿漆。

11、Flexural Failure 挠曲损坏
由于反复不断的弯折挠曲动作,而造成材料(板材)的断裂或损坏,称为Flexural Failure。

12、Kapton 聚亚醯胺软材
此为杜邦公司产品的商名,是一种"聚亚醯胺"薄片状的绝缘软材,在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后,即可做成软板(FPC)的基材。

13、Membrane Switch 薄膜开关
以利用透明的聚酯类(Mylar)薄膜做为载体,采网印法将银胶(Silver Pastes或称银浆)印上厚膜线路,再搭配挖空垫片,与凸出的面板或 PCB 结合,成为"触控式"的开关或键盘。此种小型的"按键"器件,常用于手执型计算器、电子字典,以及一些家电遥控器等,均称为"薄膜开关"。

14、Polyester Films聚酯类薄片
简称PET薄片,最常见的是杜邦公司的商品Mylar Films,是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层,与软板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜,且其本身亦可以当成银膏印刷薄膜线路(Membrane Circuit)的底材,其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用途。

15、Polyimide (PI)聚亚醯胺
是一种由Bismaleimide与Aromatic diamine所共同聚合而成的优良树脂,最早是由法国"Rhone-Poulenc"公司所推出的粉状树脂商品Kerimid 601而著称。杜邦公司将之做成片材,称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越,是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料,也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材,此材料大陆之译名是"聚醯并胺"。

16、Reel to Reel卷轮(盘)连动式操作
某些电子零件组件,可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产,如 TAB、IC的金属脚架 (Lead Frame)、某些软板(FPC)等,可利用卷带收放之方便,完成其联机自动作业,以节省单件式作业之时间及人工的成本。

17、Release Agent Release Sheets脱模剂,离型膜
一般模造塑料制品,须在模子壁内涂抹一层脱模剂,以方便成型后之脱模。电路板工业早期多层板之压合制程,尚未用到铜箔直接叠合,而只采用单面或双面薄基板之成品,进行所谓的"再压合"(Relamination)工作。在此之前需于钢板与铜面之间,多垫一张碳氟树脂的"离型膜"以预防树脂沾污到钢板上,如杜邦的商品Tedlar即是。亦称为 Release Film。 如今多层板的层压制程,绝大多数已直接采用铜箔与胶片,以代替早期的单面薄基板,不但成本降低而且多层板的"结合"(Bonding)品质也更好。只要将铜箔刻意剪裁大一些,即可防止溢胶,因而价格不菲的Tedlar也可省掉了。

18、Rigid-Flex Printed Board硬软合板
是一种硬板与软板组合而成的电路板,硬质部份可组装零件,软板部份则可弯折连通,以减少接头的麻烦与密集组装的体积,并可增加互连的可靠度。美式用语简称为Rigid-Flex,英国人却叫做Flex-Rigid。

19、Steel Rule Die(钢)刀模
是软板制程中切外形用的"刀模",其做法是将薄钢刀片,按板子外形嵌入厚木板中做成为切模,再垫以软橡皮组合的另一片垫板,以冲压方式切出软板的外形,其作业方式与一般纸器工业所用的刀模切外形者相似。

20、Stiffener补强条,补强板
某些软板在其零件组装处,需另加贴一片补强用的绝缘板材,称为Stiffener。但此种做法与"软硬合板"不同,所谓 Regid-Flex 其硬板部份也有线路及通孔的分布。而Stiffener则无任何电性功能,只做为补强用途而已。

21、Wrought foil锻碾金属箔
将铸造的金属锭块,经多次加温辊碾(Rolling)而成的薄片,称之Wrought Foil。一般动态软板(Dynamic FPC)所用的压延铜皮就是此类产品。不过业界较少使用此词,反而多称为 R.A.Foil (Rolled Annealed Foil)。FPC Flexible Printed Circutits ; 软性电路板 (软板)(大陆术语称为"挠性印制板")PI Ployimide; 聚亚醯胺是一种Tg高达 260℃的优良高功能树脂,可用以制造高价位的特殊板材,大陆术语称为"聚醯并胺"。

关键字:FPC

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0616/article_10155.html
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