线路板PCB相关其他术语解析

2011-06-16 21:39:02来源: 互联网 关键字:线路板PC

1、Acoustic Microscope(AM) 感音成像显微镜
利用频率在10~100MHz的超音波,以水为能量传送的媒体,对精细电子密封品进行非破坏性品检的一种技术。如对已封装传统IC在密封品质方面,或密集组装的PCBA,均可利用此法进行成像检查。此技术已有雷射扫瞄式(SLAM) 与C模式扫瞄(C-SAM)等两种实用机种上市。

2、Aerosol 喷雾剂,气溶胶,气悬体
指在空气中可分散成微小胶体粒子的混合气体,是对某种液体采压力容器的包装,采泄压喷出方式的分布法。如日常生活中所用的喷雾发胶、罐装喷漆等。

3、Aliphatic Solvent 脂肪族溶剂
有机化合物大体上可分为以直连碳炼所组成的脂肪族,与含苯环状的芳香族(Aromatic)。某些直炼状分子的有机溶剂,如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆称为"脂肪族溶剂"。

4、Ambient Tamp. 环境温度
指处理站或制程联机周围附近的温度。

5、Amorphous 无定形,非晶形
指原子排列不具有固定组态的物质,如塑料水泥等。

6、Anisotropic 异向的,单向的
在PCB制程常指良好蚀刻进行时,只出现垂直方向的正蚀,尚未发生不良的侧蚀 (Undercut) 者,称为单向蚀刻 Anisotropic Etching 。 另外于封装或组装时,在无法进行正统焊接的情况下(如LCD玻璃质显示屏后的ITO线路,与PCB之互连及固着等),即可使用垂直单向的"导电胶"进行不同材质层之间的接合或装配,以完成系统之互连。又如树脂本身其三维原为等向之膨胀,但加入纤维补强后X, Y受到限制,却突显出Z方向仍有很大的变形,亦称之单向变化。

7、Anneal 韧化
将金属加热至近于熔点的某一温度,再慢慢冷却至室温,以消除其硬度及脆性而使韧性增强的工程。其脆性可能是自然发生的,也可能是由于压力或弯曲所生成的。此字有时也可改用成形容词 Annealed 及动名词 Annealing。

8、ANSI 美国标准协会
American National Standard Institute 是一民间的法人学术组织,目前对各种工业已发布了 400 多种权威而实用的规范与标准。

9、Azeotrope 共沸混合液
狭义是指由两种或多种溶剂,按一定比例组成混点液,其蒸气不但具有共同沸点,而且仍能保持相同的比例。且其沸点要比各参加的溶剂还低,可利用不同的溶解力去洗净焊后板面的残余物,并可循环使用。广义是指任何混合液体,其液态与蒸气的比例相同且沸点同一者,亦称之 Azeotrope。

10、Braid 编线
用镀锡的细铜丝,编织成管状的网线层,套在已有绝缘的电缆外围,当成内部高速导线的遮蔽(Shield)用途,或另当成蓄电池的接地线用。在电路板常另用以编线沾上助焊剂,在烙铁的高温协助下,以吸掉孔中或焊点上过多的焊锡。

11、Buoyancy 浮力
固体进入液体时,将会占有或排开液体的体积,而该液体体积所具有的重量,即为液体对该固体所表现在浮力。电子工业中以沾锡天平(Wetting Balance)进行零件脚的焊锡性试验时,即需先行克服熔锡的浮力。

12、Cable电缆
传统称呼的"电缆",无论单股导线或一束导线(不管有无绝缘外皮)皆一律称为电缆。在电路板下游组装中,原有一种扁平的漆包排线,称 Flat Cable,后来为节省成本及缩小体积起见,而改用软板的 PI板材去制作更细更密的"扁平排线",称为软性扁平排线(Flex Flat Cable),业者俗称为单面软板,也属于电缆类。

13、Capillary Action 毛细作用
指细管中液体表面与固体表面,在空气中所接触"缘线"的动作,若管径愈细则该"缘线"的动作愈为明显。将细玻璃管插入一杯液体中,当液体的内聚力大于对固体的附着力时,则管内液面将呈中央凸出型。且经交互作用后,管内的液面将下降而低于管外液面,称为"不润湿"(Non-Wetting),如水银即是。反之,若液体内聚力小于对固体的附着力时,则管内液面将呈中央凹下型。经连续作用后,管内液面将上升,称为"润湿"(Wetting),如水即是。构物由根部吸水送到高处叶尖,衣物的水洗等,皆为毛细作用的具体表现。

14、Card Cages/Card Racks电路板构装箱
是一种将装配板(Assembled Board or Loaded Board)逐片垂直或水平平行密集排列卡紧,而组成立体笼形或箱形的构装体,是大型系统的电子中心部份,每片板间须留有空间以供吹风散热。

15、Card 卡板
是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

16、Cavitation 空泡化,半真空
在液体中实施强力搅动时,当搅叶正面以高速推开液体,其搅叶背面当液体未及时跟上前,会形成一种"半真空"的空洞,谓之Cavitation。如船舶螺旋桨的搅动,或超音波振荡器的高频快速推动水体时,皆会产生摩擦力,再与液体的溶解力配合,以双重效果达到清洗的目的。

17、CFC 氟氯碳化物
系 Chloro-Fluoro-Carbon 的缩写,是各种含氟含氯等非燃性有机溶剂的总称,为电子产品焊接组装后的优良清洁剂。但因无法接受生物分解,且比重甚轻,逐渐上升累积后会破坏地球外围的臭氧保护层,使地球生态环境遭受宇宙线的攻击而产生极大的危机。经 NASA 证实发现,目前的情况比早先所侦测的更为严重,美国已自原来蒙特娄协约决议中由公元 2000 年起的全面禁用,再提到 1995 年,日本及澳洲随即跟进亦提早至 95 年。德国更提前到 94 年全面杜绝。全世界已决定将自 1993 年起就要减产 50%,此一情势对电子产品将造成极大的冲击。

18、Chemisorption 化学吸附
指某些金属表面的分子,或其它具有较高"表面能"(Surface Energy)的物质,当其等与某些气体或液体物质接触时,常与之形成化学键而加以吸附,称之为 Chemisorption。

19、Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂
含碳、氢、氧之有机溶剂,使用中很容易着火燃烧。为增加安全性起见,可将其分子中的部份氢原子换掉,改挂1个或数个卤素原子(以氯原子为主),成为难燃的"氯化溶剂"。一般有机溶剂予氯化耐燃后,即拥有更安全更广大的用途。常见者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但由于此等CFC溶剂对地球生态环境有害,现已全球禁用。

20、Clip Terminal 绕线端接
是指电路板与外界连通的一种方式,即在板子已焊牢的镀金导梢(Pin or Post)上,以去掉外皮的金属导线采缠绕的方式,紧绕在梢柱上以完成连通。一般电路板测试用的针盘(Fixture)底座,其与测试母机连即采此种方式。

21、Coaxial Cable 同轴缆线
指中心有互连功用的金属导迫,而外围披覆有绝缘层,及另有接地或屏障功能的管状金属层或金属编线层者,此一组合线体称为"同轴缆线"(见前页附图)

22、Cold Flow 冷流
指材料长期受到固定外力的压抑,形成尺度上的变形,谓之"Cold Flow"。

23、Daughter Board 子板
是对应于母板(Mother Board)或主机板的称呼,多指面积较小,且插装于大型母板上的小型卡板,如个人计算机主机板上插接的各类适配卡,即为子板(原文习惯称为女板 Daughter),通常"子板"多设有板边金手指,可插接在母板的连接器上,以方便抽换。

24、Degradation 劣化
指物质或产品历经物理过程或化学变化后,性能变差的结果,较少涉及机械作用。通常在受到环境试验的考验后,可允许某种程度上的劣化发生。

25、Denier 丹尼尔
是编织纺织所用各种纱类的直径单位,其原始定义是每 9842 码(或 9000 米)长度纱束所具有的重量(以克 gm计)。一般多用此词表达极细的丝织类,如女用玻璃丝袜类之超细丝类(约 7~20 丹尼尔),其织物已薄到接近透明状态。

26、Die Stamping 冲压
是一种浮花压制(Embossing 简称压花)的施工法,是用钢模在硬度较软的金属表面上,施力压出阴文或阳文的花纹及字样,最常见的金属辅币即是以此法大量快速生产。电路板中较少用到此种制程,有时会在多层板压合后,为区别压机,班次或是代工厂时,也在板边用手打模的"压花"方式,刻意做出临时性记号,以方便追查。

27、Dispersant 分散剂
是一种有机界面活性剂,可加在溶液中使悬浮的大型粒子,得以分散成更小的粒子,而能均匀分散(Disperse)在溶液中,使发挥更好的乳化效果。

28、Doctor Blade修平刀,刮平刀
对补强材料上浇淋或含浸液态物料之涂层,并在其输送移动过程中加设刮平所需的工具,称之修平刀。如B-Stage胶片在上胶进入烤箱前刮平刀的作业,即是一例。

29、Drift漂移
指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或使用,可能在输出读值上发生永久性的改变,称为"漂移"。

30、E-Beam(Electron Beam)电子束
E-Beam(简称EB)是一种细小的能源,可用做无需底片直接感光的光源。操作中利用静电板 (Electrostatic Plates) 对电子束加以弯折与精确的定位,可产生次微米级 (Submicron-Size)的成像。组装方面也可利用电子束之热能,在真空中进行小面积的精准熔接。

31、Elastomer弹性体
指在室温中以较低的拉力即可使某物体拉长在两倍以上,且只要拉力一松掉该物体又可恢复原状,此等物体谓之Elastomer。

32、Embossing 凸出性压花
在塑料或金属表面,在加热及模具冲压之下,可得到凸出隆起的阳文图案,称为 Embossing。

33、Emulsion乳化
指液中有许多悬浮的细小固体粒子或球形物,或另一种不相溶但分散很碎的液体,皆称为乳化。如牛奶、泥水,或汽油等强迫摇混在水中,皆属永久性或暂性的乳化液。为了清除物品表面的油性污垢,清洗液中通常可加入"乳化剂"(Emulsifying Agent),使容易对油污进行清洗。

34、Fineness 纯度、成色、粒度
狭义是指黄金中的纯金含量,广义则指物质的纯度及粉体的粒度等。

35、Fluorescence 萤光
当一(萤光)物体(如汞蒸气等)吸受了外来电子、紫外线或X射线等能量,使该物质中电子到达激动态(Excited State),当激动态电子失去多余能量再回到原来正常态时,会将该多余能量以光的形式,迅速(10-8秒内)再发射出去者,称为"萤光"。当该多余的能量以较长的时间慢慢发射出去时,则称之为磷光(Phosphorescence)。电路板组装的焊接制程必须要用到助焊剂,而焊后的清洗又需用到CFC溶剂(三氯三氟弓烷,CF-113),以达到彻底清洁的目的。现全球环保意识高涨,CFC将于1995年全面禁用,因而各种替代性水洗制程纷纷兴起。但到底这些替代法能否达到所要求的板面清洁度,可利用"萤光剂"做为目检的有力工具。其做法是在助焊剂槽中加入少许萤光剂(0.5~1 g/1),使在焊后清洗完毕的板子,可于UV光照之下进行目检。只要少许的助焊剂残渣存在板面上,即可观察到其萤光的反射,是一种简单有效的清洁度检查法。

36、Flush Point闪火点
具可燃性之液体表面,其蒸气在既定条件下被燃起明火的最低温度,谓之FP。闪火点有多种试验法,但彼此之间均稍有差异,很难取得一致。

37、Freeboard干舷
原指船舶外壳吃水线以上之未淹水船舷部份。此词也用于溶剂蒸气脱脂机(Vapor Degraser) 的作业情形。系指溶剂槽之内壁上部,即蒸气区以上或冷凝管以上的干壁部份,特称为Freeboard。

38、Galvanizing 镀锌
这是老式"镀锌"的说法,现较广用的是 Zinc Plating。

39、Glaze釉面,釉料
指烧熔后所形成如玻璃般光滑表面者称为釉。而陶瓷零件经加工得到光滑无疏孔的釉面者,称为 Glazed Substrate。

40、Glycol(Ethylene Glycol)乙二醇
是一种清澈无色如浆状的二元醇类,分子式CH2OH,CH2OH,有甜味能水溶,可做为防冻剂、冷却剂、散热液等。此物在PCB工业中多用在各种助焊剂与助溶液之配方中。

41、Grain Size 结晶粒度
指化合物结晶体其单位晶粒的大小。

42、Grass Leak 大漏
各种具有密封外体的电子零件,如 IC 或电阻与电容等,其封装体必须备妥防漏的基本性能。所谓"大漏"是指在 1 个大气压的差压下,若每秒钟出现十万分之一立方公分(C.C.)的漏气情形时,即谓之已存在"大漏"了。

43、Halide 卤化物
广义指的是氟、氯、溴、碘等化合物,是一普通的化学"字根",并无特殊意思。在电路板业则是多指"黑白底片"上所涂布感光乳膜中的卤化银 (Silver Halied)的简称。此字也常用在金属卤素灯 (Metal Halide)。 这种卤素灯其实仍是由钨丝所制造的白炽灯,只是在灯泡内已充入碘素,在发光的高温中碘将升华形成蒸气而充塞其间,使得钨丝中的钨原子不易蒸发,且使已汽化的钨原子也会被碘原子捕捉,又再沉落到钨丝上去,如此不但使其寿命耐久,而且亮度也会更亮。常见者如汽车前灯或某些曝光机中的灯管也属此类金属卤素灯。

44、Guide Pin 导针
当多接点复杂的阴阳两种连接器(Connectors),欲做对准之正确接合时,可先用一种中介性的引导针做为辅助,此种导针称为 Guide Pin。

45、Halon 海龙
是 CFC"氟氯碳化物"的一种商名(为 Allied Chemical Corp. 的产品),主要是做为灭火剂用途。 常见有三种即Halon-1211(CF2ClBr),Halon 1301(CF3Br),及 Halon-2402 (C2F4Br2)等。蒙特娄协约已在 1992 年议定,Halon到1995 年应削减 50%,且到公元 2000 年应完全禁绝使用。

46、Harness 电缆组合
指各单元的电器组件之间,在电性上用以互连 (Interconnecting)的多支电线而言,与 Cable 同义。

47、Heat Dissipation散热
当计算机的作业速度(如Switching Speed)愈来愈快时,需用到种高功率的 IC(常达6W或8W以上),因而将会产生甚多的热量,必须设法加以分散或冲淡或抵消掉,以维持机器的良好运作与性能。可用的方法如空气对流冷却,加散热座,或另设各式冷剂管路等,均称为散热。

48、Heat Distortion Point(Temp.) 热变形点(温度)
按 ASTM D468的标准试验板,在固定外力之加压(66或 264 PSI)与逐渐升温条件下,迫使该试验板产生 10mil以上的弯曲变形量,该项起码温度,谓之"热变形点"。

49、Heat Sealing热封
针对热封型塑料膜之待接合处加热加压,使其熔合在一起的密封法。

50、Heat Transfer Paste导热膏,传热膏
指高温安定性良好的硅树脂 (Silicone) 油膏(Grease) 或他种类似载体,其中可再加入能够传热的物质(如氧化铍粉或三氧化二铝粉等)而成为传热膏。本产品可用以涂抹在IC本体与其外加散热座 (Heat Sink)之间,或与外壳之间,以提升其传热效率。使用量不宜太多,以免带来污染的后患。

51、Hertz(Hz) 赫
指辐射波的频率而言,即每秒钟一个周期之谓也(1 Hz=1 Cycle/sec)。

52、High Efficiency Particulate Air Fillter(HEPA) 高效空气尘粒过滤机
采用容易弯折的微细纤维,密折成"百折裙"(Accordion) 式极大面积的滤材,并装设低压帮浦,使产生让人舒适的慢速气流,穿越滤材中而将尘粒悉数滤出。此种过滤效率高达99.99%之空气过滤系统,特称为HEPA。注意其中之A 也有资料写做"衰减器Attenuator"。

53、Hydrolysis 水解
简单的说就是加水后所引起的物质之分解作用,是一种化学反应。如盐类、酸类或有机物加在水中后,所生成多种离子或离子团之谓也。

54、Hydrophilic 亲水性
具有极性(Polar)的物质可溶于水中,称为"亲水性"。另不具极性(Non

[1] [2] [3] [4] [5]

关键字:线路板PC

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0616/article_10149.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:电磁兼容(EMC)专用术语
下一篇:线路板PCB企业管理及市场营销术语解析

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
线路板PC

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved