常见LED应用封装要素

2011-06-12 14:08:33来源: 互联网 关键字:常见  应用  封装  要素

一、LED引脚成形方法
  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
  3.支架成形必须在焊接前完成。
  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

二、LED弯脚及切脚时注意
  因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
  弯脚应在焊接前进行。
  使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。
  切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

三、LED清洗
  当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

四、LED过流保护
  过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定
  电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF
  VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

五、LED焊接条件
  1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。
  2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。

关键字:常见  应用  封装  要素

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0612/article_9919.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:照明常识基本概念
下一篇:振动传感器有哪些类型

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
常见
应用
封装
要素

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved