常见LED应用封装要素

2011-06-12 14:08:33来源: 互联网

一、LED引脚成形方法
  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
  3.支架成形必须在焊接前完成。
  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

二、LED弯脚及切脚时注意
  因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
  弯脚应在焊接前进行。
  使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。
  切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

三、LED清洗
  当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

四、LED过流保护
  过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定
  电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF
  VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

五、LED焊接条件
  1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。
  2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。

关键字:常见  应用  封装  要素

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0612/article_9919.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
常见
应用
封装
要素

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved