常见LED应用封装要素

2011-06-12 14:08:33来源: 互联网

一、LED引脚成形方法
  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
  3.支架成形必须在焊接前完成。
  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

二、LED弯脚及切脚时注意
  因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
  弯脚应在焊接前进行。
  使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。
  切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

三、LED清洗
  当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

四、LED过流保护
  过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定
  电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF
  VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

五、LED焊接条件
  1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。
  2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。

关键字:常见  应用  封装  要素

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0612/article_9919.html
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