M57957L/M57958LIGBT厚膜驱动器集成电路

2011-05-22 10:01:08来源: 互联网

1引脚排列与名称、功能及用法

M57957L与M57958L均采用单列直插式标准8脚厚膜集成电路封装。其外形和引脚排列如图1所示,各引脚的名称、功能及用法可参见表1所列。

2内部结构及工作原理简述

M57957L与M57958L的内部结构和工作原理如图2所示。由图可知,它们的内部集成有光耦、接口及功放单元。其工作原理可简述为:来自脉冲形成单元的驱动信号为高电平时光耦导通,接口电路把该信号整形后由功放级的两级达林顿NPN晶体管放大后输出,驱动功率IGBT模块导通。在驱动信号为低电平时光耦截止,此时接口电路输出亦为低电平,功放输出级PNP晶体管导通,给被驱动的功率IGBT?射极间施加以反向电压,使被驱动功率IGBT模块恢复关断状态。

引脚号 符号 名称或功能 用法
1 VIN- 驱动脉冲输入负端 使用中通过一反相器接用户脉冲形成电路的输出
2 VIN+ 驱动脉冲输入正端 使用中通过一电阻接用户脉冲形成部分电源
5 GND 驱动脉冲输出地端 接驱动脉冲输出级电源地端,该端电位应与用户脉冲形成部分完全隔离
6 VCC 驱动功放级正电源端 接用户提供的驱动脉冲功放级正电源端
7 Vout 驱动脉冲输出端 直接接被驱动IGBT栅极
8 VEE 驱动功放级负电源端 接用户提供的驱动脉冲功放级负电源端

表1M57957L/M57958L的引脚说明

图1M57957L/M57958L的引脚排列示图

(原图,未做格式转换)

图2M57957L/M57958L的内部结构及工作原理图

图3M57957L与M57958L的典型应用接线图

图4M57957L与M57958L的典型工作波形

3主要设计特点、极限参数、电参数及推荐工作条件

3?1主要设计特点

(1)功耗较小,可以采用密集型的单列直插式厚

膜电路封装;

(2)单电源工作,供电极为简化;

(3)外接串联电阻可输入CMOS信号,输入信号

与TTL电平兼容;

(4)内置高速光电耦合器,可隔离2500V、50Hz

的交流电压。

3?2极限参数、电参数及推荐工作条件

M57957L与M57958L的极限工作参数如表2所列。

表2M57957L/M57958L的极限参数(Ta=25°C)

符号 参数 测试条件 极限值 单位
VCC 电源电压 直流 18 V
VEE -12 V
VI 输入电压 加于引脚①-②之间 -1~+7 V
V0 输出电压 高电平输出电压 VCC V
IOHP 输出电流 脉冲宽度2μs,f=30kHz -5 A
IOLP +5 A
IOH 直流 0.2 A
Viso 绝缘电压 正弦波电压,60Hz,1分钟 2500 V
Tj 结温   100
Topr 工作温度   -20~+70
Tstg 贮存温度   -25~+100
M57957L与M57958L的电性能参数完全相同,该部分参数如表3所列。

4应用技术

M57957L与M57958L的上述结构和原理,决定了它可以用于单管IGBT模块的驱动中。图3给出了这种应用的典型接线图,图4给出了其典型工作波形。

表3M57957L与M57958L的电性能参数(Ta=25°C、VCC=15V、VEE=-10V)

符号 参数 测试条件 参数规范 单位
最小 典型 最大
VCC 电源电压 推荐值范围 14 15 V
VEE -9 -10 V
VIN 输入上拉电压 推荐值范围 4.75 5 5.25 V
IIH 高电平输入电流 VIN=5V,R=185Ω 16 mA
VOH 高电平输出电压   13 14 V
VOL 低电平输出电压   -8 -9 V
tPLH “低电平→高电平”传输延迟时间 VIN=0→4VTj=100℃ 1 1.5 μs
tr “低电平→高电平”传输上升时间 VIN=0→4VTj=100℃ 0.6 1 μs
tPHL “高电平→低电平”传输延迟时间 VIN=5→0VTj=100℃ 1 1.5 μs
tf “高电平→低电平”传输下降时间 VIN=5→0VTj=100℃ 0.4 1 μs

应注意的是,栅极串联电阻Rext的值应与在有关IGBT模块数据表中推荐的栅极电阻值相同。

5结语

M57957L/M57958L内部集成有可在输入与输出之间实现良好电气隔离的光电隔离器,所以可对被驱动的IGBT模块实现可靠的驱动。M57957L可用来直接驱动Vces=600V系列的电流容量在200A以内的IGBT模块及Vces=1200V系列的电流容量在100A以内的IGBT模块;而M57958L可用来直接驱动Vces=600V系列的电流容量在400A以内的IGBT模块及Vces=1200V系列的电流容量在200A以内的IGBT模块。它们均采用双电源驱动技术,输入信号与TTL电平兼容,且采用单列直插式厚膜集成电路封装。

关键字:集成电路

编辑:神话 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0522/article_8945.html
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