飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新

2011-04-25 09:58:12来源: EEWORLD

    为了满足半导体应用提高效率和性能的需求,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司,扩展其领先的技术能力。

    这项收购为飞兆半导体带来获经验证效率的业界领先双极SiC晶体管技术、宽温度范围下的出色表现,以及超越MOSFET和JFET技术的卓越性能。飞兆半导体同时借着这项收购获取经验丰富的SiC工程师团队和科学家团队,以及多项SiC技术专利。

    飞兆半导体公司主席、总裁兼首席执行官Mark Thompson称:“通过综合SiC技术和飞兆半导体现有的MOSFET、IGBT和多芯片模块方面的能力,以及位于全球的客户据点,我们拥有足够实力,继续担当创新性、高性能功率晶体管技术的领导厂商。”
 
    飞兆半导体首席技术官Dan Kinzer称:“SiC技术的高性能水平可以大大提高功率转换效率。它还提供了更高的转换速度,可以实现更小的终端系统外形尺寸。碳化硅技术在市场已有一定地位,特别在宽带隙领域拥有强大优势,适合需要600V以上电压的应用,并展示了出色的稳健性和可靠性。”

    SiC技术超越其它技术的优势包括:

• 在特定的芯片尺寸下具有较低的导通状态电压降
• 较高的电流密度
• 较高的工作温度
• 极低的热阻抗
• 仅有多数载流子传导,具有超快的开关速度
• 采用电流增益范围为100的通常关断运作(off operation)方式,提供简便的驱动解决方案
• 由于采用正温度系数电阻组件,可以方便地并联

    另外,这类器件的阻抗非常接近SiC技术的理论极限,并且成功地在25ns的导通和关断时间范围内演示了800V下的50A开关运作。这些器件在长期的全额定偏流和电流应力状况下具有参数稳定性。
 
    这些高增益SiC双极器件适合向下钻探、太阳能逆变器、风能逆变器、电气和混合动力汽车、工业驱动、UPS和轻轨牵引应用中的大功率转换应用。市场研究机构Yole Development预计这些市场将于2020年达到接近10亿美元的规模。
 
    这款器件具有业界领先的效率,可将成熟的硅技术器件的相关损耗削减多达50%,或在相同的损耗条件下,将频率提高多达四倍。SiC器件具有显著减小的体积、较少的无源元件,能够降低总体系统成本和提升价值。对于需要最高效率和功率密度的系统,该器件是无可比拟的首选产品。

    飞兆半导体正在提供针对目标应用的最高50A额定电流的1200V初始产品的样品,并将于未来开发具有更宽电压和电流范围的产品,继续推动节能工作。

关键字:半导体

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0425/article_7647.html
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