Molex在上海慕尼黑电子展上展示Impact连接器系统

2011-03-18 17:25:18来源: EEWORLD 关键字:Molex  上海慕尼黑电子展上  Impact  连接器系统

    (中国上海  – 2011年3月18日)  在从今天到17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 展览会上, Molex公司将展示其Impact连接器系统的最新成员。Molex的Impact产品能够满足市场对高速、高密度连接器的需求,并提供最佳的信号完整性和设计灵活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85欧姆背板连接器均包含新的增强设计功能和附加配置,进一步拓宽了工程师的选择范围。

    Molex全球产品经理Pete Soupir表示:“Molex致力于在每个层面上提供超越客户期望的互连解决方案。例如,我们的Impact Orthogonal技术不仅能够满足市场对高速连接器的需求,并通过增加特定的设计增强功能,改善信号性能,减小插拔力。此外,新的设计配置可让工程师充分利用印制电路板(PCB)的面积。”

    这种标准Impact 背板连接器系统支持最高25 Gbps的数据速率,而且背板和子卡均为简单的1.90 × 1.35mm (.075 × .053”)针脚栅格,可增加PCB布线的灵活性,同时降低复杂性,减少成本。这些产品还整合了宽边缘耦合传输(broad-edge-coupled transmission)技术,能够实现低串扰和大信号带宽,同时把系统内每个差分对的信道性能变化降至最小。

    除了总体设计特性之外,Impact产品还具有以下特殊属性:

    Impact Orthogonal Direct连接器系统:这种两件式连接器解决方案允许直角外螺纹连接器插配标准正交子卡连接器, 创建了直角外螺纹连接器解决方案。这种设计直接连接垂直和水平插卡,省去了背板和中间板连接,从而改进了空气流动性能,减小PCB空间限制。此外,其较短的线路卡和开关模式信号路径都有助于获得更多的总体稳健信号通道。

    Impact 85欧姆背板连接器系统: 这种新的Impact 85欧姆连接器系统具有高达80对/每线性英寸的差分对密度,达到业界最高的每平方英寸密度。另外,其共享信号接地可以减小插损和串扰谐振,提供更高效的发射和接收(Tx/Rx)信号。这款85欧姆连接器经过极性化设计,只能匹配85欧姆插座,并采用灰色外壳设计,以便与黑色外壳的100欧姆连接器系统区分开来。

关键字:Molex  上海慕尼黑电子展上  Impact  连接器系统

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0318/article_5739.html
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