飞兆半导体推出业界首款双向逻辑门光耦合器

2011-01-18 17:06:03来源: EEWORLD

    工业通信设计工程师需要通过通信现场总线发送高速数据,同时避免损坏敏感的控制器、模数转换器或传感器。现有的解决方案是使用两个单通道光耦合器,或是磁性和电容性耦合等其它技术,但是这类方法不能达到所需要的可靠隔离水平和抗电磁干扰水平。

    为帮助设计人员应对挑战,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出业界首款全双工、双向逻辑门光耦合器FOD8012,它具有高抗噪能力和经验证的可靠光隔离性能,适用于工业现场总线通信、可编程逻辑控制、伺服控制,以及逆变器、工厂自动化、过程控制和测试测量等应用。

   

    FOD8012支持系统之间的数字信号隔离通信,而且不会与接地环路或危险电压导电。不同于提供低于0.1mm光隔离间隙的同类器件,FOD8012具有0.4mm (最低)的光隔离间隙,能够实现经验证的可靠光隔离。该器件还具有高达15兆位/秒的转换速度,并且使用了飞兆半导体专有的Optoplanar® 封装技术和优化的集成电路设计,以期获得最低20kV/µs的高共模抑制比(common mode rejection, CMR),使器件能够在嘈杂的工业环境中使用。

    FOD8012高速逻辑门光耦合器具有高集成度,以双向配置方式集成了两个光耦合通道,并采用紧凑的8脚小型封装。每个光耦合器通道由一个高速AIGaAs LED组成,通过一个与CMOS检测器IC耦合的CMOS缓冲器IC驱动。

    此外,FOD8012具有-40 到 +110ºC的宽工业级温度范围,使用3.3V或5V电源电压来实现逻辑电平转换。该器件的高隔离电压性能通过了UL1577和IEC60747-5-2认证,具有更高的可靠性。

    FOD8012是飞兆半导体广泛的高性能光耦合器产品系列的成员,助力客户实现设计创新。 FOD8012采用专有Optoplanar共面封装技术而获得同级最佳的抗噪能力,Optoplanar技术可确保达到高于0.4mm的安全隔离厚度,实现达到UL1577 和IEC60747-5-2认证标准的可靠高压隔离。

关键字:飞兆半导体  双向逻辑门  光耦合器  数字信号  FOD8012

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0118/article_2846.html
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