BCD半导体计划在美国纳斯达克上市

2011-01-10 14:42:19来源: 嵌入式公社

    BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)上周三向SEC提交IPO申请,拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易,代码“BCDS”,Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主承销商,具体IPO时间和细则尚未确定。

    BCD半导体成立于2000年,是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM),从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月30日的12个月,公司销售额为1.29亿美元。

    公司原计划于2008年上市,计划发行600万ADS,发行价区间为9-11美元,但因市场整体状况不佳延期。

关键字:BCD半导体  上市  美国  IPO申请

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0110/article_2833.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
BCD半导体
上市
美国
IPO申请

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved