BCD半导体赴美IPO 拟融资8600万美元

2011-01-06 10:44:24来源: i美股

    北京时间2011年1月5日,BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申请,拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易,代码“BCDS”,Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主承销商,具体IPO时间和细则尚未确定。

    BCD半导体成立于2000年,是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM),从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月30日的12个月,公司销售额为1.29亿美元。

    公司原计划于2008年上市,计划发行600万ADS,发行价区间为9-11美元,但因市场整体状况不佳延期。

关键字:BCD半导体  IPO

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0106/article_2830.html
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