BCD半导体赴美IPO 拟融资8600万美元

2011-01-06 10:44:24来源: i美股 关键字:BCD半导体  IPO

    北京时间2011年1月5日,BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申请,拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易,代码“BCDS”,Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主承销商,具体IPO时间和细则尚未确定。

    BCD半导体成立于2000年,是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM),从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月30日的12个月,公司销售额为1.29亿美元。

    公司原计划于2008年上市,计划发行600万ADS,发行价区间为9-11美元,但因市场整体状况不佳延期。

关键字:BCD半导体  IPO

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0106/article_2830.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:飞兆半导体计划在美裁员
下一篇:英飞凌电源IC拟改12寸厂量产

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
BCD半导体
IPO

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved