德仪12吋厂确定做模拟IC 明年Q1量产

2010-11-18 11:24:21来源: 经济日报

    自德仪(TI)大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后,模拟IC业者提心吊胆,而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法,德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申,美国德州RFAB12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂,未来皆投入模拟IC生产,打破市场频传改做数字IC的传言。

    针对市场传12吋厂进驻人员为数字IC相关部门,德仪12吋厂可能是做数字而非模拟IC。对此,陈建村表示,有部分数字IC人员进驻,是为混和讯号产品生产做准备,但RFAB12吋厂、日本飞索8吋厂及成都8吋厂投资,都是为了生产模拟IC,非如市场所传要做数字芯片。

    陈建村指出,RFAB厂是全球第一座模拟晶圆厂,去(2009)年已进行第一阶段扩产,预计今年底完成设备装设及量产后,每年的模拟芯片出货总值将逾10亿美元。而今年德仪又向Qimonda的北美分公司及德国Dresden购买100多套工具,为满足客户需求,进行第二期扩产,预计第二阶段完工后,可使德洲北部制造厂的模拟产量提高一倍,约可带来20亿美元的营收。而该厂将主要生产电源管理IC,预计每片12吋约当晶圆将可生产45,000颗芯片,将有效降低芯片成本。

    而关于德仪近期向日本飞索半导体购买的两座厂房,陈建村表示,其中一座8吋晶圆厂预计将带来模拟产品逾10亿美元的年营收,另一座厂房可生产8吋或12吋晶圆,目前保留以因应未来扩产需求。而至2012年6月前,德仪将为飞索提供闪存产品的生产与测试服务。而该厂主要生产signalchain。

    成都8吋厂部分,陈建村表示,该厂第一步将生产Mosfet,目前有1.1万平方公尺的生产面积,预计未来可提供每年超过10亿美元的营收规模,另有1.2万平方公尺的厂房预留以备未来扩产所需。

    陈建村指出,三间厂房预计今年第四季就会验证完成,少量试产,而明年第一季将可望陆续量产。陈建村表示,能够这么快速达到量产规模,主要是因德仪早就有前置作业,在购并之前,就已经先跟这些晶圆厂配合调整,因此量产速度才会如此快。

关键字:TI  IC  模拟

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2010/1118/article_2727.html
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