TI 运算放大器实现低失真 可驱动高速 16 位 ADC

2010-09-20 16:21:56来源: EEWORLD 关键字:TI  运算放大器  ADC


      日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款高线性低失真全差动运算放大器,其可实现中频 (IF) 高达 200 MHz 的 16 位满量程精确度,从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现最大化信号链性能。该 THS770006 具有 48 dBm 的输出三阶截取 (OIP3) 以及业界最低的失真,其三阶互调失真 (IMD3) 在 100 MHz 时为 -107 dBc,比同类竞争放大器至少低 14 dB。

      TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Steve Anderson 指出:“我们为 THS770006 运算放大器提高了性能,这将提高无线系统接收器的动态覆盖范围,帮助基站制造商充分满足新一代网络相邻通道的抑制与阻断需求。我们的客户完对THS770006运算放大器将帮助他们实现高速信号链的全部潜力充满信心。”

主要特性与优势

• 业界最低的失真与高线性度可帮助设计人员充分满足 LTE 与多载波 GSM 等无线标准中严格的灵敏度与位误码率 (BER) 要求;
• 可无缝驱动包括最新 16 位 130 MSPS ADS5493 在内的 TI 高速模数转换器 (ADC),并支持满量程 3 V峰至峰动态范围,从而可实现最佳的设计灵活性与信噪比 (SNR) 性能;
• 提供 7.5 ns(最大值)过驱动恢复功能,可最大限度地减少干扰和阻断造成的丢失或错误数据的影响,从而可提高无线接收器的信号完整性;
• 与 TI 完整高速信号链产品系列(包括高性能多内核 C6000™ DSP、ADS5493 与 ADS4149 等高速ADC以及 CDCE72010 等时钟解决方案)相结合,可加速产品的上市进程,充分满足无线基站、高速数据采集、测量与测试、医学成像的需求。
 
供货情况

      THS770006 运算放大器现已开始供货,该器件采用具有散热焊盘的 4 毫米 x 4 毫米 QFN-24 封装。此外,同步提供的还有 THS770006EVM 评估板。

      ADS5493 ADC样片和ADS5493EVM 现已开始提供。现已投入批量生产的 ADS5493 ADC将于2011第 1 季度供货,其采用具有散热焊盘的 7 毫米 x 7 毫米 QFN-48 封装。

通过以下链接查阅有关 TI 信号链产品系列的更多详情:

• 订购 THS770006预算放大器评估板或申请样片:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/ths770006.html;
• 下载 TI 最新信号链选择指南:www.ti.com/signalchain-pr;
• 下载TI更新后的通信基站局端解决方案指南:www.ti.com/ciguide
• 查看 Jim Karki 的视频短片,了解“与全差动放大器匹配的输入阻抗”:www.ti.com/inputimpedance.pr。

关键字:TI  运算放大器  ADC

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2010/0920/article_2552.html
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