ST 节能型低压比较器实现微型封装并扩大温度范围

2010-07-05 17:19:27来源: EEWORLD


      模拟和混合信号IC供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出新款超低功耗比较器,采用多种微型封装可供客户选择。TS331可提高便携产品的性能和功能,利用省电技术最大限度延长电池使用寿命。全新比较器产品适用于手机、移动上网设备、MP3播放器、数码相机和便携测量设备等应用。

      TS331是意法半导体超低功耗(Micropower)模拟器件系列的最新产品,其典型电流消耗仅为20μA,可最大限度降低电池电流消耗。此外,为降低系统整体功耗,很多应用系统采用低压电源,TS331的电源电压仅为1.6V,使其成为低压系统设计的理想选择。由于采用轨对轨输入,TS331能够承受电源的最高电压,因此设计人员可更有效利用低工作电压所造成的有限动态范围,而不会限制便携系统的性能。

      TS331采用2.1x2.0x1.0mm的小型封装,工作环境温度范围扩大为–40°C至+125°C,使其能够在各种环境和应用中可靠地工作,包括工业电脑设备和移动通信基础设施。在高度微型化电子产品的电路板上,由于元器件密集排列,机箱密闭且无散热风扇,因此很容易导致产品工作温度骤升,TS331的最高额定工作温度使其适用于这些高度微型化的电子设备。

TS331的主要特性:
• 20μA电流消耗
• 1.6V至5V电源电压范围
• 轨对轨输入
• 200ns典型传播延时
• 开漏输出
• 优异的抗ESD安全性能:2kV HBM / 200V MM
• SC70-5 (2.1x2.0x1.0mm)贴装或SOT23-5 (3.1x3.2x3.45mm)封装

      TS331现已上市。

 

 

关键字:ST  比较器

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2010/0705/article_2370.html
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