意法半导体推出工业标准存储器的监控保护器件

2010-04-06 17:22:00来源: EEWORLD


      意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),推出STTS2002模组串行存在检测(SPD)EEPROM与温度监测二合一芯片。这款保护器件符合最新的JEDEC TSE2002标准中有关从超移动设备到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模组的要求。

      STTS2002单片整合了温度传感器和SPD EEPROM存储器,按照JEDEC TSE2002标准的规定,SPD EEPROM用于保存内存模组的产品特性。当DDR3 DIMM内存模组的温度超过预设阈值时,温度传感器就会让系统内的CPU和芯片组启用闭路温度控制(CLTT)技术。CLTT技术可防止内存模组过热,保证系统可靠性和最佳的功耗。随着小尺寸产品配置容量更大、速度更快的DRAM模组的趋势渐强,内存模组过热的风险越来越大。如果检测到内存模组温度过高,CLTT将会动态降低数据传输速率。这个功能可降低内存的功耗,直到温度回到正常温度范围内。

              

      STTS2002符合JEDEC TSE2002标准对形状、功能和性能要求,通过一个工业标准系统管理总线(SMBus)接口传送SPD数据和温度数据。由于电流消耗比竞争产品低30%,采用此项产品对总体系统功耗目标的影响较低。

STTS2002主要特性:

• 0.25°C温度分辨率
• 在规定温度范围(+75°C到 +95°C)内,监测精度 ±1°C
• 2.3到3.6V工作电压
• 2Kbit串口SPD EPPROM:在最终用户应用内不可修改
•  2 x 3mm TDFN 8引脚封装和引线,与JEDEC规定的仅SPD IC封装相同
• 支持SMBus 2.0超时协议
• 多模开漏事件输出引脚
• 功能和接口向下兼容现有应用中的STTS424E02

      STTS424E02是意法半导体现有的 SPD-EEPROM 和温度监测器二合一芯片,符合JEDEC JC42.4标准有关 3.3V DRAM内存模组的要求。延续STTS424E02取得的成功,2.3V STTS2002采用JEDEC规定的2x3x0.8mm TDFN8封装,现在开始提供样片,并批量供货。

关键字:意法半导体  工业标准  存储器  监控保护

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2010/0406/article_2151.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
意法半导体
工业标准
存储器
监控保护

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved