意法半导体推出高品质音频芯片STA370BWS

2010-03-15 18:30:17来源: EEWORLD

      市场领先的平板电视音频芯片制造商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM), 公布其性价比极高的下一代STA370BWS SoundTerminal™ 芯片的详细信息。全新STA370BWS采用意法半导体的FFX™(Full Flexible Amplifier)尖端技术,提供10W以上的高品质立体声音频输出功率,适用于各种消费电子产品,包括最新的超薄LED背光平板电视。

     

      先进的芯片制造工艺决定当今的数字音频芯片的性能和成本,提供更多优势,例如,降低噪声和失真度,支持更复杂的音频处理技术,片上集成更多功能,以减少系统组件的数量。此外,在技术的每一次升级换代中,新技术都比前一代技术在单位芯片面积内提供更强的功能,使产品具有极高的性价比。

      STA370BWS是首款采用意法半导体专属的BCD8制造工艺的音频芯片。作为意法半导体市场领先的BCD6S制程的升级换代技术,BCD8是意法半导体第八代双极/CMOS/DMOS制造技术。意法半导体利用这项技术可以在单片上打造模拟、逻辑和高压功能,以提高器件的性能,降低成本。在开发STA370BWS器件过程中,意法半导体利用BCD8制程在CMOS内集成更复杂的音频信号处理功能,使终端用户获得更好的听觉体验。STA370BWS在上电时还执行电路检测,以提高应用设备的安全性,防止PC电路板被烧毁,为设备厂商降低返修成本。

      STA370BWS的片上功率放大器采用意法半导体的FFX技术,能够在放大输出端提供功率更强的音频信号,性能高于普通数字功率放大器。此外,STA370BWS的辅助输出级还采用了意法半导体的F3X™ 第三代FFX放大器技术,通过抑制非音频信号(例如决定放大器时序的载波波形)来提高音质,在输出功率范围内产生更清晰、更纯净的音频信号。

STA370BWS是意法半导体新一代SoundTerminal产品组合的首款产品。现有产品组合包括STA333BW、STA335BW、STA339BW、STA339BWS和STA369BWS。目前正在向主要客户提供测试样片。

关键字:意法半导体  音频处理  Hifi

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2010/0315/article_2116.html
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