Vishay发布业界首个方形表面贴装薄膜电阻网络

2009-11-04 17:42:48来源: EEWORLD


      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络 --- QFN系列器件。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装,端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比,QFN系列的新封装形式可节约30%~60%的印制电路板空间。

   

      今天发布的器件具有±0.05%的精密比例容差,采用性能稳定的薄膜,在+70℃下工作2000小时后的性能特性为500ppm。QFN电阻网络具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppm的TCR跟踪。这些指标使该器件非常适合工业、远程通信、军用、医疗、测试和测量仪器设备中的差分放大器应用。

      由于器件的电路可根据用户的需求进行定制,在QFN网络中的每个电阻的阻值可以是不同,从每个电阻100Ω至每个封装500kΩ。器件中每个电阻在+70℃下的额定功率为50mW,噪声低于-30dB,电压系数为0.1ppm/V,温度范围为-55℃~+125℃。

      QFN器件通过了潮湿敏感度Level 1的各项J-STD-020认证。电阻网络提供无铅端子,符合RoHS指令2002/95/EC和UL 94 V-0耐火规范,并可提供定制结构的产品。

关键字:Vishay  薄膜电阻网络

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2009/1104/article_1835.html
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