半导体资本支出解冻 后段封测设备先受惠

2009-07-02 08:35:49来源: 台北

  近期晶圆代工龙头台积电表示,将提高2009年的资本支出,业界认为显示半导体景气已落底,开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备,后段封测设备最先感受到订单回笼,半导体设备业者指出,虽然预测台积电资本支出调高幅度不大,受惠业者不多,不过下半年设备市场可望优于上半年。

  自第2季以来,设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温,尤其后段检测设备最为明显,但由于美国市场消费力道仍未恢复,因此对于订单是否能持续,仍难预估,但由于上半年市场需求急缩,下半年电子产品步入旺季,仍有些许回温的气息。

  半导体测试设备制造商惠瑞捷(Verigy)副总裁JudyDavies则指出,会计年度第3季(5~7月)可望优于第2季(2~4月),不过相较于往年的水平仍然偏低。

  从整体市场来看,根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的订单出货报告(Book-to-Bill),2009年5月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.885亿美元,订单出货比(B/BRatio)为0.74,较4月的2.49亿美元回升16%,但比2008年同期的10.3亿美元衰退72%。而在出货表现部分,5月也较4月小幅成长,产业回春讯号已经出现。

  为在不景气中能持续拓展市场,!Verigy台湾区总经理陈瑞铭表示,过去Verigy在芯片测试业务以高阶市场为主,未来也将布局低阶市场,来拓展业务,来巩固客户。至于在DDR3部分,预计下半年至2010年,出货量将逐渐成长,不过成长动能仍需视各IT厂与英特尔(Intel)的推动力道。

关键字:晶圆代工  半导体  封测设备

编辑:金海 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2009/0702/article_1597.html
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