图芯芯片公司提供硅面积最小的图形解决方案

2009-05-26 08:32:25来源: EDN China

  图芯芯片技术公司 (Vivante Corporation) 日前宣布,台湾一家面向移动应用的高品质多媒体芯片集开发商和全球一级手机制造商值得信赖的供应商已经在他们的片上系统 (SoC) 设计中选用了该公司可升级的硅验证二维和三维图形解决方案。

  图芯芯片技术公司的图形解决方案将极小的晶粒尺寸与卓越的性能和图像品质相结合,成为通过可视化途径区别市场上这些高度集成的移动芯片集的明智选择。

  图芯芯片技术公司的 GPU IP 技术支持客户片上系统中 OpenGL ES 2.0/1.1 和 OpenVG 图形硬件加速,旨在降低诸如个人多媒体、娱乐和便携式导航等客户应用软件的计算功率,让用户的视觉体验与众不同。

  图芯芯片技术公司总裁兼首席执行官戴伟进评论说:“随着硅面积的大小和每毫瓦提供的性能成为选择 GPU 的重要因素,我们已经看到我们符合 Khronos 规范的 GPU 内核得到市场的迅速采用。我们每种硅验证的 GPU 内核都是其所在领域的翘楚,拥有最佳的每平方毫米性能,让我们的片上系统客户能够推出与众不同的平台,这些平台不仅具有快速高品质的屏幕显示,而且还拥有图

形用户界面和掌上游戏。”

关键字:图芯芯片技术公司  片上系统  芯片

编辑:金海 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2009/0526/article_1551.html
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