合众达推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

2009-03-25 18:08:09来源: EEWORLD

日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高!

与传统XDSUSB2.0相比,SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破:
1、 利用XDS560 JTAG技术,稳定性与抗干扰性大幅提升;
2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;
3、 全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台;
4、 名片盒大小,轻巧易携;
5、 XDS510USB全面升级,价格1800元维持不变。


SEED-XDS510PLUS性能指标:
 支持TI LF24xx, F28xx, VC33, C54xx, C55xx, C67xx, C64xx, DM64x, C643x, DM64xx, DM270, DM320, DM35x系列的仿真
 JTAG高抗干扰线缆
 支持更低核电压芯片仿真
 标准USB2.0接口,兼容USB1.1接口
 14线目标仿真连接线,仿真方便易行
 不占用目标系统任何资源,全空间仿真
 支持多片并行调试、双核DSP
 操作系统:Windows 2000/ XP/ Vista
 支持CCS IDE V2.2/ 3.1/ 3.3/ C3X-4X


SEED-XDS510PLUS产品配件:
 SEED-XDS510PLUS 仿真盒
 安装光盘
 USB线缆

关键字:合众达  SEED  SEED-XDS510PLUS  仿真器

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2009/0325/article_1460.html
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