未来CPU发展何去何从?SoC还是SiP?

2009-02-16 17:54:23来源: 电子工程专辑 关键字:CPU  SoC  SiP  ISSCC

      Intel在2月9日召开的国际固态电路会议(International Solid State Circuits Conference ,ISSCC)上公布了有关其集成度最高的CPU的详情,而NEC则独立发表了一篇论文,提出了搭建处理器的非常有发展潜力的新方案。

      这两篇论文引发了这样的争论:未来微处理器将会沿着系统级芯片(system-on-chip)的方向发展还是沿着系统封装(system-in-package)的方向发展?尽管对此存在争议,但Intel在微处理器领域中所占的统治地位日趋明显。

      此次研讨会所收录的8篇论文中有4篇论文来自Intel,唯有NEC的这篇论文提出了不同呼声。计算机科学协会教授Krste Asanovi表示,‘今年(论文)收成不好’。

      Intel将近一步拉大和其竞争对手AMD、IBM和Sun Microsystems之间的差距。尽管受金融海海啸影响,Intel仍然计划在2009年推出其采用32nm制造工艺的CPU,某位Intel竞争对手对Intel此举表示‘非常震撼’。

      有一位不愿透露姓名的工程师表示,“我们可能要到2011年才会这么做(推出32nm CPU)。”

      Intel在其中的一篇论文中介绍了Nehalem-EX,这款服务器用CPU采用了23亿个晶体管,是Intel计划于今年第三季发售45nm Nehalem系列CPU成员之一。Nehalem-EX内含8个支持双线程的内核、2个存储控制器和4个6.4 GT(gigatransfer) /秒的点-点互连,以实现高端服务器中多个CPU之间的直接数据传送。

      Nehalem-EX所用架构参考了其竞争对手AMD的做法---AMD在其CPU集成了存储控制器和HyperTransport互连。Intel架构设计师Rajesh Kumar就Nehalem系列CPU单独发表了一篇论文,他在文中表示,Intel所采用的快速通道互联(QuickPath Interconnect,QPI)技术是‘Intel十年来所做出的最大平台改变’。

      Intel投入了很多时间来研究如何降低Nehalem-EX这一类功耗高达130W的处理器的功耗。该处理器采用三个彼此独立的电压和时钟域来优化对其内核、I/O和非内核区域控制,并且还可以关闭闲置QPI端口,每关闭一个QPI端口平均可以节省2W的功耗。

      Nehalem与之前采用快速domino电路的CPU有很大区别,Nehalem采用的是功率更有效的静态电路。

      “在1990年代,我们主要关注的是CPU的性能,并且不惜一切代价来实现”,Kumar表示,“我们搭建了速度更快的电路,但同时这些电路的功耗也非常大。若Nehalem仍采用以往的做法,则其功耗将无法让人接受。

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关键字:CPU  SoC  SiP  ISSCC

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2009/0216/article_1375.html
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