观点:侧看中国市场——分析师谈2009年

2009-01-09 11:20:21来源: 电子工程专辑

      2008年中国电子产业发展迅速,但外部环境恶化等众多不利因素使得2009年产业前景备受关注。为了更清晰地掌握2009年金融危机大背景下中国电子产业的发展脉络,本文邀请了四家市调机构分析师,和读者一起分享他们对产业的专业分析和展望。

中国MID市场未来两年将迎来快速发展

作者:Instat公司中国电子研究总监雷云

      近年来,全球行动通讯一直呈现快速发展态势,3G网络部署、行动宽带提高和更多的因特网应用服务,都促进了行动因特网的蓬勃发展。在中国市场,随着PC/行动因特网使用者两大群体逐步融合,中国消费者对在行动终端上享受真正因特网的需求越发强烈。

      2008年8月,Aigo发布了全球第一款MID产品P8860,紧接着联想也发布了ideaPad U8。与手机、笔记型计算机等行动终端相较,MID既能提供因特网体验、具备良好可移植性,非常适合用户体验行动因特网应用和服务。MID定位于在行动的过程中为用户提供融合通讯、娱乐和运算处理功能的消费电子设备,MID支持蜂巢式网络、WiFi网络,能让用户便利的在行动中体验因特网服务。

      从2007年英特尔提出MID概念以后,MID迅速被业界所接受,并被认为是行动终端设备未来的发展趋势。MID有两种:分别是以英特尔为代表的X86芯片阵营、和以TI、Qualcomm、NVIDIA为代表的ARM芯片阵营。

      2008年4月,英特尔发布了Atom处理器和Centrino Atom处理器,这两种处理器能为MID提供最大性能的支持。而英特尔计划在2009年发布的Moorestown平台将会把处理器芯片的尺寸和功耗分别缩小50%,这将大幅提高MID的可移植性和实用性。而2007年7月由英特尔发起的Moblin组织现已有超过30家的OEM厂商、20多家服务供货商加入,共同推动X86架构MID的发展。

      以TI为代表的ARM阵营目前也在加紧与合作伙伴开发基于ARM的MID产品。TI的OMAP 3440平台和高通的Snapdragon平台都是基于ARM Cortex-A8芯片。据悉,联想的另外一个团队在开发基于高通Snapdragon平台的MID产品,之前Nokia发布的N770、N800和N810都是基于ARM架构的MID产品。

      X86架构的MID和ARM架构的MID各有优缺点。前者的优势是运算处理能力强、兼容性强、支持更多的行动因特网应用,而且目前已经设立了产业链和产品,但缺点是较为耗电,电池时间短;后者的优势是省电,待机时间长,但运算处理能力较弱,同时还缺乏一个完善的生态系统和产品。

      目前,MID正处于市场导入期,产品种类少,产品价格高,但随着芯片成本和零组件成本价格的下降,市场需求将很快被激发。根据In-Stat的乐观预测,在消费者需求的成长、因特网应用/服务的发展和MID产业链成熟的驱动下,将迎来未来几年的迅速发展,到2012年中国MID市场的出货量将达到720万,2007到2011年间的年复合平均成长率(CAGR)将达到136%。

2009:中国半导体迈入2.0世代元年

作者:iSuppli中国半导体产业分析师顾文军

      2008年全球半导体增速自2002年以来第一次为负成长:由于内存集成电路的销售额锐减16.9%,预计2008年销售额下降2%,而展望2009,全球的增速仍然为负,预计销售额将继续下降2.2%。在这个全球一体化的产业竞争中,中国半导体经过2001年到2007年的高速成长,则是第一次遇到了产业的冬天。

      在中国半导体产业史上,2001年到2008年可以算作是新世纪1.0时代:产业高速成长;基础建设迅速扩张;产业环境日渐完善,不论芯片设计还是半导体都在全球设立了自己的格局。那么2009年则将是2.0时代的元年:成长放缓甚至可能出现负成长,经过前期建设后,如何持续发展、重新思考定位产业地位、积极在低潮期和新竞争下摸索新的成长模式,将是2.0时代的主题。

      在半导体代工产业,规模经济尤为关键。iSuppli预测2009年中国的代产业将开始整合,透过整并重新发展:预计2009年至少会有2起代工厂合并案例上演,而在模拟、电源管理等领域将出现IDM公司,继续探索IDM发展之路。

      然而这只能短期提升公司的竞争力,或许透过合并达到了1+1=2甚至1+1>2的规模扩大,相较于量变,更需要代工产业的质变:真正要改变的不是一两个厂商,而是这个产业。在今天的代工产业的竞争中,已经不是TSMC、UMC、Charted、SMIC、Grace、HHNEC之间的竞争,而是产业已产生了根本上的变化。目前半导体产业的推动已经从PC时代进入数字消费时代。在这个时代已经不是大鱼吃小鱼,而是快鱼吃慢鱼。在强调‘快速’的时代,代工业者如何协助客户提升速度,已取代如何降低成本,成为主要议题。

      在Foundry1.0的时代,IC+Foundry=Chip;然而在2.0的时代,代工企业必须从制造业向一个芯片提供平台转型,从先进制造业成为‘设计制造业’:因为消费时代已经演进到数字融合时代,而在众多的新兴公司中,不可能有一家公司拥有这么多IP,也不具备如此强大的IP整合能力,同时芯片厂商为了维持速度,也只能将精力和资源集中在核心IP上,那么代工厂就要变成一个产品提供平台:拥有更多非核心IP,具备较强的IP整合能力和后端设计能力。在这个竞争模式下,IC(或者IC Fabless)+Foundry=Chip就要演变为IP(或IC Designless)+Foundry=Chip。

      展望2009年,中国的半导体代产业将重新出发:一方面透过整合加强竞争,另一方面开始摸索怎么从Foundry1.0走向Foundry2.0。2009年对代工产业来说,是一个时代的终结,也是另一个时代的开始。

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关键字:市场  分析  2009

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2009/0109/article_1260.html
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